XC5VLX50T-1FF1136I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1136-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC5VLX50T-1FF1136I是Xilinx Virtex-5系列中的高端FPGA芯片，作为Xilinx中国代理供应的明星产品，该芯片采用了先进的65nm工艺技术，提供高达50K的逻辑单元，适合高性能计算和复杂逻辑应用。

芯片的核心特性包括：

丰富的逻辑资源：提供24,320个逻辑单元，每个单元包含4输入LUT和触发器
高性能DSP模块：包含240个18x18乘法器，支持高达500MHz的运算频率
高速收发器：集成8个RocketIO GTP收发器，支持高达3.75Gbps的串行数据传输
PCI Express接口：支持PCIe端点，适用于高速数据传输和通信应用
Block RAM：提供1,872KB的块状存储器，支持多种配置模式

该芯片采用1136球Flip-Chip BGA封装，提供卓越的电气性能和散热特性。作为工业级产品，XC5VLX50T-1FF1136I的工作温度范围为-40°C到+100°C，适合各种严苛环境下的应用。

典型应用场景包括：

通信基础设施：基站、路由器、交换机等
防御和航空航天：雷达系统、电子战设备
工业自动化：高速图像处理、实时控制
医疗设备：医学成像、信号处理
测试和测量：高性能仪器、数据采集系统

XC5VLX50T-1FF1136I还支持Xilinx的完整开发工具链，包括ISE Design Suite和Vivado，提供高效的硬件描述语言(HDL)和IP核集成能力。其灵活的架构和丰富的资源使其成为需要高性能和可编程性的应用的理想选择。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC5VLX50T-1FF1136I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 480 I/O 1136FCBGA

系列：Virtex-5 LXT

LAB/CLB 数：3600

逻辑元件/单元数：46080

总 RAM 位数：2211840

I/O 数：480

栅极数：-

电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：1136-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1136-FCBGA （35x35）

XC5VLX50T-1FF1136I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC5VLX50T-1FF1136I作为Xilinx Virtex-5 LXT系列的FPGA芯片，凭借其3600个逻辑单元和近2.2MB的内存资源，为复杂数字系统设计提供了强大的处理能力。480个I/O引脚和低功耗设计（0.95V-1.05V工作电压）使其成为通信、工业控制和高端计算应用的理想选择，能够在-40°C至100°C的工业温度范围内稳定运行。

这款1136-FCBGA封装的FPGA芯片特别适合需要高速数据处理和灵活逻辑配置的场合，如无线基站、医疗成像设备和军事电子系统。其高集成度设计不仅简化了PCB布局，还显著降低了系统功耗，为工程师提供了在性能、功耗和成本之间取得平衡的解决方案。