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零件图片(仅供参考)
XC5VLX50-1FFV676C
规格参数

XC5VLX50-1FFV676C是Xilinx Virtex-5 LXT系列中的高性能FPGA器件,采用先进的65nm工艺制造,专为要求苛刻的应用设计。作为Xilinx授权代理,我们提供这款芯片的官方原厂品质保证,确保您获得最佳的性能和可靠性。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括23,360个逻辑单元,240个18x18乘法器,以及高达33,792KB的块RAM。这些资源使其成为复杂数字信号处理、高速通信系统和高性能计算应用的理想选择。器件支持高达550MHz的系统性能,满足最严苛的时序要求。

关键特性:XC5VLX50-1FFV676C集成了24个高速串行收发器,支持高达3.75Gbps的数据传输速率;提供多达400个用户I/O,支持多种I/O标准;内置PCI Express端点模块,简化系统集成;支持高达480MHz的PCI Express Gen2应用。

该芯片采用676引脚Flip-Chip BGA封装,提供卓越的电气性能和散热特性。其灵活的架构支持多种应用,包括无线基础设施、医疗成像、国防系统、广播设备和测试测量设备。Virtex-5 LXT系列还内置PowerPC 440处理器核心,支持嵌入式系统设计。

XC5VLX50-1FFV676C提供先进的时钟管理功能,包括32个DCM和6个PLL,确保精确的时钟分配和生成。器件还支持部分重构功能,允许在系统运行时更新部分设计,提高系统可用性和灵活性。这些特性使其成为需要长期运行和现场更新的应用的理想选择。

  • 制造商产品型号:XC5VLX50-1FFV676C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:散装
  • 系列:Virtex-5 LX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:3600
  • 逻辑元件/单元数:46080
  • 总RAM位数:1769472
  • I/O数:440
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • XC5VLX50-1FFV676C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC5VLX50-1FFV676C是Xilinx Virtex-5 LX系列的中高密度FPGA,凭借46080个逻辑单元和1769472位RAM资源,为复杂逻辑处理和大容量数据缓存提供了强大支持。其440个I/O接口和0.95V-1.05V的低功耗设计,使其成为通信、工业控制和高速数据处理等应用的理想选择,特别适合需要高性能与灵活性兼备的系统。

    这款FPGA凭借其可编程特性和丰富资源,广泛应用于原型验证、算法加速和定制硬件开发。工业级工作温度范围确保了在严苛环境下的稳定运行,是工程师实现高性能、低功耗系统设计的可靠选择,特别适合需要快速迭代和灵活配置的先进应用场景。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC5VLX50-1FFV676C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XC5VLX50-1FFV676C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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