XC5VLX50-1FF676C（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC5VLX50-1FF676C是Xilinx公司推出的Virtex-5系列FPGA芯片，采用先进的65nm工艺制造，提供高性能、高密度的逻辑资源。作为Xilinx一级代理，我们确保为客户提供原装正品产品。

该芯片拥有约50,000个逻辑单元，236个18Kb Block RAM，以及240个DSP48E slices，能够实现复杂的数字信号处理算法。其高速RocketIO GTP收发器支持高达3.75Gbps的数据传输速率，适用于高速通信系统。

主要特性参数：逻辑资源约50,000个逻辑单元；存储资源236个18Kb Block RAM，总容量约4.2Mb；DSP资源240个DSP48E slices，每个提供48位乘法器；收发器8个RocketIO GTP收发器，支持高达3.75Gbps；PCI Express支持PCI Express端点功能；时钟管理6个时钟管理器(CMT)，包括PLL和DCM；封装676引脚FinePitch BGA封装；工作温度商业级(0°C至85°C)。

典型应用场景：

XC5VLX50-1FF676C广泛应用于高速通信系统、图像处理设备、雷达系统、测试测量仪器和军事电子设备。其强大的DSP处理能力和高速收发器使其成为5G基站、光网络设备和高速数据采集系统的理想选择。

该芯片支持Xilinx的ISE设计套件，提供丰富的IP核和开发工具，可加速开发进程。其灵活的架构和丰富的资源使其能够满足各种复杂应用的需求。

制造商产品型号：XC5VLX50-1FF676C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 440 I/O 676FCBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Virtex-5 LX

零件状态：有源

LAB/CLB数：3600

逻辑元件/单元数：46080

总RAM位数：1769472

I/O数：440

栅极数：-

电压-供电：0.95V ~ 1.05V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：676-BBGA，FCBGA

XC5VLX50-1FF676C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC5VLX50-1FF676C是Xilinx Virtex-5 LX系列中的高性能FPGA芯片，拥有46080个逻辑单元和1769472位RAM，提供强大的处理能力和丰富的存储资源。其440个I/O接口和低功耗设计(0.95V-1.05V工作电压)使其成为复杂系统的理想选择，能够满足各种高性能计算和数据处理需求。

这款676-BBGA封装的FPGA芯片适用于通信设备、工业自动化、航空航天和高端消费电子等领域。其灵活的可编程特性允许工程师根据具体应用需求定制功能，同时商级温度范围(0°C-85°C)确保系统在各种环境下的稳定运行。作为Xilinx的成熟产品，XC5VLX50-1FF676C提供了良好的设计兼容性和供应链稳定性。