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零件图片(仅供参考)
XC5VLX50-1FF1153C
规格参数

XC5VLX50-1FF1153C是Xilinx公司推出的Virtex-5系列FPGA器件,采用先进的65nm工艺制造,提供高性能、低功耗的解决方案。作为Xilinx总代理,我们提供这款芯片的官方渠道供应和技术支持服务。

该芯片拥有约50万个逻辑单元,包含240个6输入LUT和240个FF,提供丰富的逻辑资源用于复杂逻辑设计。芯片内置240个18×18乘法器DSP48E模块,可实现高达500MHz的信号处理能力,适合高速数字信号处理应用。

高速串行收发器是这款芯片的重要特性,提供多达8个GTP收发器,支持从100Mbps到3.75Gbps的数据传输速率,满足高速通信接口需求。同时,芯片支持PCI Express端点,可直接实现高速总线接口。

在存储器方面,XC5VLX50-1FF1153C提供多达36个专用高速存储器块,每个块提供36Kb容量,总计可达1.3Mb存储空间,满足大容量数据缓存需求。芯片还支持多种DDR2/DDR3 SDRAM接口,提供高达800MHz的内存访问速度。

该芯片采用1153引脚的FCBGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,便于与各种外围设备连接。芯片工作温度范围为0°C到85°C,适合工业级应用。

典型应用领域包括:高速通信设备、航空航天电子系统、雷达信号处理、医疗影像设备、工业自动化控制、网络基础设施等。凭借其高性能特性和丰富的功能集,Xilinx总代理提供的XC5VLX50-1FF1153C成为众多高端应用的首选解决方案。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX50-1FF1153C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 560 I/O 1153FCBGA
  • 系列:Virtex-5 LX
  • LAB/CLB 数:3600
  • 逻辑元件/单元数:46080
  • 总 RAM 位数:1769472
  • I/O 数:560
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1153-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1153-FCBGA(35x35)
  • XC5VLX50-1FF1153C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC5VLX50-1FF1153C是Xilinx Virtex-5 LX系列的高性能FPGA,拥有46080个逻辑单元和3600个逻辑块,提供强大的并行处理能力。其1769472位内置RAM和560个I/O引脚使其能够处理复杂的数据密集型应用,同时0.95V~1.05V的低电压设计确保了出色的能效比。

    这款1153-FCBGA封装的FPGA芯片适合通信设备、工业自动化、医疗成像和航空航天等领域,可作为系统级集成的核心处理器。其高集成度能够显著减少外部组件数量,提高系统可靠性,同时支持灵活的逻辑定制,满足各种特殊应用场景的需求。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC5VLX50-1FF1153C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 560 I/O 1153FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC5VLX50-1FF1153C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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