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零件图片(仅供参考)
XC5VFX130T-3FFG1738C
规格参数

XC5VFX130T-3FFG1738C是Xilinx公司推出的Virtex-5系列FPGA,属于高性能、低功耗的FPGA产品。这款芯片采用先进的65nm工艺制造,具有丰富的逻辑资源和强大的处理能力,特别适合高性能计算、通信设备和复杂系统应用。

核心特性:该芯片拥有约130K逻辑单元,提供多达24个DSP48E slice,每个DSP48E支持高达500MHz的运算频率,非常适合信号处理算法实现。芯片内置两个PowerPC 440处理器核心,运行频率高达400MHz,为系统提供强大的控制能力。此外,该芯片还配备了36个18Kb Block RAM和168个用户I/O,支持多种高速接口标准。

高速接口:XC5VFX130T-3FFG1738C集成了24个RocketIO GTP收发器,支持高达3.75Gbps的数据传输速率,为高速通信系统提供理想解决方案。这些收发器支持PCI Express、XAUI、SATA等多种协议,大大简化了高速接口设计。芯片还配备了先进的时钟管理模块,提供多个PLL和DLL,确保系统时序精确。

应用领域:这款FPGA广泛应用于通信基础设施、国防电子、医疗成像、工业自动化和高端测试设备等领域。作为Xilinx一级代理,我们提供完整的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥XC5VFX130T-3FFG1738C的性能优势,加速产品开发进程。

封装特性:采用1738引脚的Flip-Chip BGA封装,提供良好的散热性能和电气特性,满足高密度设计需求。该芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,便于与各种外围设备连接。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VFX130T-3FFG1738C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 840 I/O 1738FCBGA
  • 系列:Virtex-5 FXT
  • LAB/CLB 数:10240
  • 逻辑元件/单元数:131072
  • 总 RAM 位数:10985472
  • I/O 数:840
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1738-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1738-FCBGA(42.5x42.5)
  • XC5VFX130T-3FFG1738C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC5VFX130T-3FFG1738C作为Xilinx Virtex-5 FXT系列旗舰产品,凭借131K逻辑单元和11M位RAM资源,为复杂系统提供强大处理能力,低电压设计(0.95V-1.05V)在保证性能的同时显著降低功耗,840个I/O端口满足各类高速接口需求。

    这款1738-FCBGA封装的FPGA特别适合通信基站、医疗成像、国防电子等高要求领域,其丰富的逻辑资源和专用硬核IP可实现复杂算法加速,对于需要大规模并行处理和实时信号处理的系统,XC5VFX130T提供了极具性价比的解决方案。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC5VFX130T-3FFG1738C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 840 I/O 1738FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC5VFX130T-3FFG1738C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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