XC3SD3400A-4CSG484C（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-FBGA，CSPBGA）

专注Xilinx（赛灵思）产品销售十多年，服务全国数百家制造企业及科研院校，只为成为您所值得信赖的Xilinx供应商！

Xilinx

Xilinx代理商全球库存查询及产品技术资料下载

我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC3SD3400A-4CSG484C及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XC3SD3400A-4CSG484C是Xilinx公司推出的Spartan-3A系列FPGA芯片，具有3400逻辑门的容量，属于中等规模的可编程逻辑器件。该芯片采用-4速度等级，提供了较高的性能和较低的功耗特性。

该FPGA芯片配备了丰富的逻辑资源，包括分布式RAM和块状RAM，支持多种I/O标准，如LVTTL、LVCMOS、SSTL等。它还集成了多个全局时钟缓冲器和专用时钟管理资源，能够满足复杂系统设计对时序的严格要求。

主要技术参数：

逻辑资源：3400逻辑单元
Block RAM：72Kb
分布式RAM：360Kb
专用乘法器：16个18×18乘法器
最大用户I/O：311个
封装：484引脚CSG BGA封装
工作电压：核心电压1.2V，I/O电压3.3V

Xilinx代理提供的XC3SD3400A-4CSG484C芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、汽车电子、医疗设备和消费电子产品中。其低功耗特性和高性能使其成为便携式设备和电池供电系统的理想选择。

该FPGA支持Xilinx的ISE设计套件，提供完整的开发工具链，包括综合工具、仿真工具和实现工具。设计人员可以使用VHDL或Verilog HDL进行设计，也可以使用Xilinx的IP核加速开发过程。

XC3SD3400A-4CSG484C还具有多种高级特性，如部分重构能力、系统监控功能和JTAG接口，便于系统调试和升级。这些特性使其在需要现场更新功能的系统中表现出色。

制造商产品型号：XC3SD3400A-4CSG484C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 309 I/O 484CSBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Spartan-3A DSP

零件状态：有源

LAB/CLB数：5968

逻辑元件/单元数：53712

总RAM位数：2322432

I/O数：309

栅极数：3400000

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：484-FBGA，CSPBGA

XC3SD3400A-4CSG484C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC3SD3400A-4CSG484C是Xilinx Spartan-3A DSP系列的高性能FPGA，拥有53K逻辑单元和5968个CLB，配备2.3MB内存资源，专为数字信号处理和复杂逻辑控制而优化。484-FBGA封装中集成309个I/O接口和340万逻辑门，在有限空间内实现强大的系统功能，满足高密度设计需求。

1.2V低功耗设计和0°C至85°C工业级温度范围，使其成为通信设备、工业自动化和医疗电子的理想选择。对于需要在成本与性能间取得平衡的项目，这款FPGA提供灵活的硬件重构能力，加速产品开发周期，特别适合需要快速原型验证和迭代优化的应用场景。