XC3S50-5VQG100C（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：100-TQFP）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC3S50-5VQG100C是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA芯片，拥有50K系统门规模，采用5速度等级，工作电压为1.5V。作为Xilinx中国代理，我们提供这款高性能、低功耗的可编程逻辑解决方案。

该芯片采用100引脚VQFP封装，具有448个逻辑单元，23Kb的块RAM资源，以及多达104个用户I/O。XC3S50-5VQG100C支持Xilinx的ISE开发工具，提供灵活的设计流程和丰富的IP核资源。

在性能方面，XC3S50-5VQG100C具有5ns的时钟到输出延迟，最高工作频率可达200MHz。芯片内嵌18个18×18位乘法器，支持DSP应用，同时具备数字时钟管理(DCM)功能，提供精确的时钟控制。

XC3S50-5VQG100C支持多种配置模式，包括主串、从串、主并、从并和边界扫描模式。芯片采用先进的90nm工艺技术，在提供高性能的同时保持低功耗特性，静态功耗仅约0.5mW。

典型应用领域包括消费电子、工业控制、汽车电子、通信设备和测试测量设备等。该芯片特别适合需要中等逻辑资源、低功耗和小尺寸封装的应用场景，如小型控制器、接口转换器、信号处理单元等。

作为Xilinx授权分销商，我们提供原厂正品保证，完善的售前技术咨询和售后服务，确保客户能够充分利用XC3S50-5VQG100C的性能优势，加速产品开发进程。

制造商产品型号：XC3S50-5VQG100C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 63 I/O 100VQFP

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Spartan-3

零件状态：有源

LAB/CLB数：192

逻辑元件/单元数：1728

总RAM位数：73728

I/O数：63

栅极数：50000

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：100-TQFP

XC3S50-5VQG100C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC3S50-5VQG100C是Xilinx Spartan-3系列中的FPGA芯片，提供50K系统门容量和63个I/O端口，适合用于中等复杂度的嵌入式系统设计。其192个逻辑单元和73KB的嵌入式存储器使其能够在低功耗条件下实现复杂的数字逻辑功能，工作温度范围0°C至85°C确保了工业应用的稳定性。

该芯片采用100-TQFP封装，便于PCB布局，1.14V至1.26V的宽电压范围增强了系统设计的灵活性。XC3S50-5VQG100C特别适合通信接口控制、工业自动化、医疗设备和消费电子原型开发等场景，其现场可编程特性使设计人员能够快速迭代和优化系统功能，缩短产品上市时间。