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零件图片(仅供参考)
XC3S50-4VQ100C
规格参数

XC3S50-4VQ100C是Xilinx公司Spartan-3系列中的入门级FPGA芯片,拥有50k系统门容量,适合中等复杂度的数字逻辑设计。作为Xilinx代理商,我们提供这款芯片的原厂正品和专业的技术支持服务。

这款芯片采用了先进的90nm工艺技术,具有低功耗高性能的特点,工作电压为1.2V至3.3V,支持多种I/O标准。芯片内部包含1728个逻辑单元,24kbits的分布式RAM资源,以及多达72个专用乘法器,能够满足基本的数字信号处理需求。

XC3S50-4VQ100C采用100引脚VQFP封装,引脚间距为0.5mm,体积小巧,适合空间受限的应用场景。该芯片支持JTAG和SPI两种配置模式,便于系统集成和现场升级。其典型传播延迟仅为4.5ns,确保了高速信号处理能力。

在典型应用方面,这款芯片广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备、汽车电子等领域。它特别适合用作接口转换、协议处理、信号采集与处理等任务。由于其丰富的I/O资源(最多80个用户I/O),它能够与各种外设无缝连接。

此外,XC3S50-4VQ100C支持Xilinx的ISE设计工具链,包括Vivado和ISE,为开发者提供完整的开发环境和丰富的IP核资源。通过Xilinx的在线设计工具,用户可以快速完成从设计到实现的全过程。芯片还支持部分重配置功能,允许在不影响系统整体运行的情况下更新特定功能模块。

作为一款性价比较高的FPGA芯片,XC3S50-4VQ100C在保持良好性能的同时,控制了功耗和成本,使其成为许多嵌入式系统和原型设计的理想选择。无论是教育用途还是商业产品开发,这款芯片都能提供可靠的可编程逻辑解决方案。

  • 制造商产品型号:XC3S50-4VQ100C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 63 I/O 100VQFP
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:散装
  • 系列:Spartan-3
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:192
  • 逻辑元件/单元数:1728
  • 总RAM位数:73728
  • I/O数:63
  • 栅极数:50000
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:100-TQFP
  • XC3S50-4VQ100C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • Xilinx的XC3S50-4VQ100C作为Spartan-3系列的一员,提供1728个逻辑单元和73KB嵌入式RAM,为中等复杂度的数字系统设计提供理想解决方案。其63个I/O引脚和50000系统门容量使其成为工业控制、通信接口等应用的理想选择,同时低工作电压确保了优异的能效表现。

    这款100-TQFP封装的FPGA芯片工作温度范围宽广,适应0°C至85°C的工业环境,非常适合需要定制逻辑功能的场景。其灵活的可编程特性使其能够快速适应不同设计需求,减少了专用ASIC的开发周期和成本,同时表面贴装设计简化了PCB布局和组装流程,是原型开发和中小批量生产的理想选择。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC3S50-4VQ100C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 63 I/O 100VQFP
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XC3S50-4VQ100C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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