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零件图片(仅供参考)
XC3S50-4PQ208I
规格参数

XC3S50-4PQ208I是Xilinx公司Spartan-3系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺技术,具有50K系统门容量,适合于中等复杂度的数字逻辑设计。作为Xilinx总代理,我们提供原装正品和全方位技术支持。

该芯片具有4ns速度等级,提供高达100MHz的系统性能,配备208引脚PQFP封装,适合空间受限的应用场景。其内部资源包括448个逻辑单元,20个专用乘法器,72Kb的块RAM资源,以及23个专用I/O块,能够满足多种数字信号处理和逻辑控制需求。

XC3S50-4PQ208I支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等,电压范围为1.14V至3.6V,能够与各种外部设备无缝连接。芯片具有4个全局时钟缓冲器和4个数字锁相环(DLL),提供精确的时钟管理和信号同步功能。

在应用方面,XC3S50-4PQ208I广泛应用于工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。其低功耗特性使其特别适合电池供电的便携设备,而灵活的可编程特性使其能够快速适应不同应用需求,缩短产品上市时间。

作为Xilinx总代理,我们不仅提供原装正品芯片,还提供全面的技术支持,包括设计参考、开发工具、IP核和参考设计,帮助客户快速实现产品开发。我们的专业技术团队能够为客户提供从选型到量产的全流程技术支持,确保项目顺利实施。

  • 制造商产品型号:XC3S50-4PQ208I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 124 I/O 208QFP
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:散装
  • 系列:Spartan-3
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:192
  • 逻辑元件/单元数:1728
  • 总RAM位数:73728
  • I/O数:124
  • 栅极数:50000
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:208-BFQFP
  • XC3S50-4PQ208I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC3S50-4PQ208I是Xilinx Spartan-3系列中的中规模FPGA,提供50K系统门和1728个逻辑单元,配备73Kb RAM和124个I/O,适合中等复杂度的逻辑控制任务。其低功耗设计(1.14V~1.26V)和-40°C~100°C的宽温工作范围,使其成为工业控制、通信接口和原型验证的理想选择,表面贴装208-BFQFP封装便于PCB布局。

    这款FPGA的灵活性使其能快速实现定制化逻辑功能,无需专用ASIC开发的高昂成本和时间投入。192个CLB资源可灵活配置,支持并行处理和时序优化,特别适合需要现场升级或功能迭代的产品开发。对于资源需求更高的应用,可考虑升级至Spartan-3E或Artix-7系列以获得更高性能和更多I/O资源。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC3S50-4PQ208I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 124 I/O 208QFP
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XC3S50-4PQ208I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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