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零件图片(仅供参考)
XC3S200-4PQG208C
规格参数

XC3S200-4PQG208C是Xilinx公司Spartan-3系列的一款中规模FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,提供约200K系统门资源,208引脚PQFP封装,商业温度范围(0°C至85°C)工作特性,是一款性能与成本平衡的理想选择。

该芯片的核心逻辑资源包括1728个逻辑单元,每个单元包含4输入LUT和触发器,支持复杂的逻辑功能实现。存储资源方面,配备72Kbit分布式RAM和216Kbit块RAM,满足数据处理和缓存需求。时钟管理功能强大,提供4个全局时钟缓冲器和8个DCM(数字时钟管理器),支持精确的时钟合成和相位调整。

关键特性:

  • 4ns传播延迟速度等级,适合中高速应用
  • 多达140个用户I/O,支持多种I/O标准
  • 低功耗设计,静态功耗仅几毫瓦
  • 支持JTAG和SelectMap等多种配置模式
  • 内置18×18乘法器,适合DSP应用

XC3S200-4PQG208C的典型应用包括工业自动化控制、消费电子设备、通信系统、医疗电子设备和汽车电子系统等。其高性价比和灵活性使其成为原型设计和小批量生产的理想选择。

作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品XC3S200-4PQG208C芯片,并提供完整的技术支持和应用解决方案,确保客户能够充分发挥该芯片的性能优势。我们的专业团队可以帮助您快速实现产品原型,缩短开发周期,降低开发成本。

  • 制造商产品型号:XC3S200-4PQG208C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 141 I/O 208QFP
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-3
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:480
  • 逻辑元件/单元数:4320
  • 总RAM位数:221184
  • I/O数:141
  • 栅极数:200000
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:208-BFQFP
  • XC3S200-4PQG208C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC3S200-4PQG208C是Xilinx Spartan-3系列中的中等规模FPGA,提供4320个逻辑单元和141个I/O引脚,非常适合需要灵活逻辑控制和中等I/O数量的应用场景。其200K门容量和221K位内置RAM使其成为通信协议转换、信号处理和工业控制系统的理想选择,1.14V~1.26V的低功耗设计进一步增强了能效优势。

    这款208-BFQFP封装的FPGA支持0°C~85°C工业温度范围,确保在各种环境下稳定运行。其可重构特性允许工程师根据项目需求定制功能,无需修改硬件即可实现软件升级,大大缩短产品开发周期并降低总体成本。对于需要原型验证或小批量生产的数字系统,XC3S200-4PQG208C提供了性能与灵活性的完美平衡。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC3S200-4PQG208C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 141 I/O 208QFP
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XC3S200-4PQG208C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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