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零件图片(仅供参考)
XC3S1400A-5FT256C
规格参数

XC3S1400A-5FT256C是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA器件,属于该系列中容量较大的型号之一。这款XC3S1400A-5FT256C采用先进的90nm工艺制造,具有丰富的逻辑资源和高速性能,适用于多种复杂应用场景。

该芯片拥有约1400K系统门容量,20,480个逻辑单元,支持多达448个用户I/O。其Block RAM容量达到216Kb,提供36个18Kb的块RAM和520个分布式RAM。此外,该器件还包含234个乘法器,适合数字信号处理应用。

在性能方面,XC3S1400A-5FT256C具有5ns的传播延迟和250MHz的系统频率,能够满足高速数据处理需求。其低功耗特性使其成为电池供电应用的理想选择,静态功耗低至0.5mW。

该器件采用256引脚FT封装,具有优异的散热性能和信号完整性。支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL和HSTL,便于与各种外围设备接口。

作为Xilinx授权代理,我们提供完整的XC3S1400A-5FT256C解决方案,包括技术支持、开发工具和参考设计。该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备和消费电子产品等领域。

XC3S1400A-5FT256C支持Xilinx的ISE设计套件,提供丰富的IP核和设计工具,加速产品开发周期。其灵活的架构和可配置性使其成为原型设计和批量生产的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC3S1400A-5FT256C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 161 I/O 256FTBGA
  • 系列:Spartan-3A
  • LAB/CLB 数:2816
  • 逻辑元件/单元数:25344
  • 总 RAM 位数:589824
  • I/O 数:161
  • 栅极数:1400000
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • XC3S1400A-5FT256C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • Xilinx的XC3S1400A-5FT256C属于Spartan-3A系列FPGA,提供25,344个逻辑单元和589,824位RAM资源,适合需要中等处理能力和I/O接口的嵌入式应用。这款芯片采用1.14V-1.26V低电压设计,功耗控制出色,同时161个I/O端口和256-FTBGA封装使其能够灵活连接各种外设,满足复杂系统集成需求。

    XC3S1400A-5FT256C凭借其2816个LAB/CLB单元和丰富的逻辑资源,能够实现复杂的数字逻辑功能和算法处理,特别适合工业控制、通信设备、数据采集系统和信号处理等场景。其工业级工作温度范围(0°C~85°C)确保了在各种环境下的稳定运行,是工程师在成本与性能间寻求平衡的理想选择。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC3S1400A-5FT256C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 161 I/O 256FTBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC3S1400A-5FT256C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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