XC3S1000-5FT256C（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA）

专注Xilinx（赛灵思）产品销售十多年，服务全国数百家制造企业及科研院校，只为成为您所值得信赖的Xilinx供应商！

Xilinx

Xilinx代理商全球库存查询及产品技术资料下载

我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC3S1000-5FT256C及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XC3S1000-5FT256C是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA芯片，拥有高达100万系统门的逻辑资源，是中低端应用场合的理想选择。作为Xilinx一级代理，我们确保为客户提供原装正品和专业技术支持。

该芯片采用-5速度等级，提供5ns的快速传播延迟，满足对时序要求严格的系统设计。其基于SRAM的架构支持无限次重新编程，方便产品迭代和升级。芯片内嵌18Kbit的Block RAM和专用乘法器资源，可高效实现数字信号处理功能。

核心特性与资源：

逻辑单元：15,840个
分布式RAM：56Kbit
Block RAM：72个18Kbit模块
DSP切片：24个
全局时钟缓冲器：8个
DCM：4个
I/O数量：最多173个用户I/O

封装与电气特性：

封装类型：256引脚FineLine BGA (FT256)
供电电压：核心电压1.2V，I/O电压支持1.2V-3.3V
工作温度范围：商业级(0°C至85°C)
配置方式：支持JTAG和SelectMap配置

典型应用场景：

通信设备：路由器、交换机、基站
工业控制：自动化设备、运动控制
消费电子：数字电视、机顶盒
汽车电子：信息娱乐系统、ADAS
测试测量：仪器、数据采集系统

XC3S1000-5FT256C凭借其丰富的逻辑资源和高速性能，在成本敏感的应用中提供卓越的性价比。其低功耗特性和灵活的I/O标准支持，使其成为各种嵌入式系统的理想选择。作为Xilinx的成熟产品系列，Spartan-3拥有完善的设计工具链和丰富的参考设计，大大缩短产品开发周期。

制造商产品型号：XC3S1000-5FT256C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 173 I/O 256FTBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Spartan-3

零件状态：有源

LAB/CLB数：1920

逻辑元件/单元数：17280

总RAM位数：442368

I/O数：173

栅极数：1000000

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：256-LBGA

XC3S1000-5FT256C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC3S1000-5FT256C作为Xilinx Spartan-3系列的中等规模FPGA，拥有17280个逻辑单元和442Kb RAM资源，结合173个I/O接口，能够灵活处理各种嵌入式控制任务。其低功耗设计（1.14V-1.26V）和宽温度范围（0°C-85°C）使其适合工业控制、通信设备和消费电子等多种应用场景。

这款FPGA的高集成度和现场可编程特性，为工程师提供了极大的设计灵活性，能够快速实现定制化逻辑功能，同时缩短产品开发周期。256-LBGA封装设计节省PCB空间，适合空间受限的应用环境，是原型验证和小批量生产的理想选择。