XC2VP20-5FG676I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC2VP20-5FG676I是Xilinx公司Virtex-II系列的高性能FPGA芯片，采用先进的0.15μm工艺制造，提供20万系统门的逻辑容量。该芯片属于Xilinx的高端FPGA产品线，专为需要高性能和灵活性的应用而设计。

在逻辑资源方面，XC2VP20-5FG676I拥有20,160个逻辑单元，每个逻辑单元包含4个输入查找表(LUT)和2个触发器，总计80,640个LUT和40,320个触发器。这些资源为复杂的逻辑设计提供了充足的实现空间。芯片还包含232Kb的分布式RAM和1.2Mb的块RAM，以及多个18×18位硬件乘法器，适合数字信号处理应用。

该芯片采用676引脚FineLine BGA封装，提供高达832个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL和GTL+等。I/O速率可达622Mbps，支持高速数据传输。时钟管理方面，芯片集成了4个数字时钟管理器(DCM)和16个全局时钟缓冲器，提供灵活的时钟分配和合成能力。

在应用领域，XC2VP20-5FG676I广泛应用于通信系统、国防电子、工业自动化、测试测量设备等高性能计算领域。其强大的逻辑资源、高速I/O和DSP处理能力使其成为复杂系统设计的理想选择。

作为专业的Xilinx代理商，我们提供原厂正品的XC2VP20-5FG676I芯片，并提供全面的技术支持和解决方案。我们拥有丰富的库存和专业的技术团队，能够满足各种应用需求，确保客户项目顺利实施。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP20-5FG676I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 404 I/O 676FBGA

系列：Virtex-II Pro

LAB/CLB 数：2320

逻辑元件/单元数：20880

总 RAM 位数：1622016

I/O 数：404

栅极数：-

电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：676-BGA

供应商器件封装：676-FBGA（27x27）

XC2VP20-5FG676I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC2VP20-5FG676I是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA，拥有20880个逻辑单元和2320个逻辑块，配合1.62MB的大容量RAM资源，为复杂系统设计提供强大的并行处理能力。其404个丰富的I/O引脚支持多种接口标准，便于与各类外设无缝连接，适合通信设备、工业自动化和高端数据处理等场景。

这款FPGA采用676-BGA封装，工作温度范围达-40°C至100°C，确保在严苛环境下的稳定运行。其1.5V左右的低功耗设计兼顾了性能与能耗平衡，是升级现有系统或开发新产品的理想选择，尤其适合需要高可靠性和灵活性的应用场合。