XC2V8000-4FFG1517I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC2V8000-4FFG1517I是Xilinx公司Virtex-II系列的高密度FPGA器件，采用先进的0.15μm工艺制造，具备强大的逻辑资源和优异的性能表现。该芯片提供约8000个逻辑单元，支持复杂的数字逻辑设计，广泛应用于通信、国防、工业自动化等高端领域。

作为Xilinx Virtex-II系列的高端产品，XC2V8000-4FFG1517I具有丰富的逻辑资源，包括408Kb的块RAM和多个DCM（数字时钟管理器），可实现复杂的时序控制和数据存储功能。该器件支持多种I/O标准，如LVCMOS、LVTTL、HSTL等，能够与各种外围设备无缝连接。

该芯片采用1517引脚的FinePitch BGA封装，提供了丰富的I/O资源，支持高达840MHz的系统时钟频率。其内置的18×18位乘法器可实现高速DSP功能，适合信号处理、图像处理等计算密集型应用。此外，XC2V8000-4FFG1517I支持多种配置模式，包括主串、从串、主并和从并模式，满足不同应用场景的需求。

作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品的XC2V8000-4FFG1517I芯片，确保产品质量和技术支持。我们的专业团队可为客户提供选型指导、设计方案和技术支持服务，帮助客户充分发挥该芯片的性能优势，加速产品上市进程。

XC2V8000-4FFG1517I的典型应用包括高端通信设备、雷达系统、医疗成像设备、航空航天电子设备等。其强大的逻辑资源、高速性能和可靠性，使其成为这些领域理想的选择。同时，该芯片支持多种开发工具和IP核，可大幅降低开发难度和成本。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V8000-4FFG1517I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 1108 I/O 1517FCBGA

系列：Virtex-II

LAB/CLB 数：11648

逻辑元件/单元数：-

总 RAM 位数：3096576

I/O 数：1108

栅极数：8000000

电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）

XC2V8000-4FFG1517I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC2V8000-4FFG1517I是Xilinx Virtex-II系列旗舰级FPGA，提供高达800万逻辑门和11648个CLB单元，配合3MB嵌入式存储器，专为复杂逻辑设计和信号处理而打造。其1108个高速I/O接口支持多种标准，1517-FCBGA封装提供卓越的散热性能，适合通信、航空航天和国防等高可靠性应用场景。

这款FPGA在1.5V低压下运行，功耗控制优异，-40°C至100°C的工作温度范围确保在各种环境下的稳定性能。其可重构特性使设计能够快速迭代升级，大幅缩短产品上市时间。对于需要大规模并行处理和实时数据处理的高端应用，XC2V8000-4FFG1517I提供了理想的硬件平台平衡了性能、灵活性和成本效益。