XC2V6000-6FFG1517C（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA）

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我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC2V6000-6FFG1517C及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XC2V6000-6FFG1517C是Xilinx公司Virtex-2系列中的旗舰级FPGA器件，拥有高达6000K系统门和丰富的逻辑资源，专为高性能应用设计。作为Xilinx代理商，我们提供这款业界领先的可编程逻辑解决方案。

该器件采用先进的0.15μm工艺制造，提供6ns的速度等级和1517引脚的FBGA封装，确保在高密度设计中的卓越性能。Virtex-2系列FPGA集成了丰富的硬件资源，包括分布式RAM、BlockRAM以及专用乘法器，非常适合数字信号处理和高速数据通路应用。

XC2V6000-6FFG1517C的核心特性包括：

33,792个逻辑单元，每个包含4输入LUT和触发器
多达1108Kb的BlockRAM存储器
56个18×18位硬件乘法器
4个DCM(数字时钟管理器)提供精确的时钟控制
支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等
高级IP核支持，包括PCI、DDR SDRAM等接口

这款FPGA的典型应用包括高速通信系统、雷达信号处理、图像处理、数据采集系统以及工业自动化控制等需要高性能计算和实时处理的领域。其灵活的架构和丰富的资源使其成为复杂系统设计的理想选择。

作为Xilinx的授权代理商，我们不仅提供原厂正品保证，还提供全面的技术支持和解决方案服务，确保客户能够充分发挥XC2V6000-6FFG1517C的性能潜力，加速产品上市时间。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V6000-6FFG1517C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 1104 I/O 1517FCBGA

系列：Virtex-II

LAB/CLB 数：8448

逻辑元件/单元数：-

总 RAM 位数：2654208

I/O 数：1104

栅极数：6000000

电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）

XC2V6000-6FFG1517C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC2V6000-6FFG1517C作为Xilinx Virtex-II系列旗舰FPGA，提供高达600万逻辑门和8448个逻辑单元，结合2.65MB大容量内存和1104个I/O端口，为复杂系统设计提供强大处理能力。其1.425-1.575V宽工作电压范围和0-85°C工作温度，确保在各种环境下的稳定运行，特别适合高性能计算、通信基站和图像处理等资源密集型应用。

采用1517-FCBGA封装，这款FPGA支持灵活的系统集成和快速原型开发，为工程师提供了从算法验证到产品实现的完整解决方案。对于需要高吞吐量、低延迟处理的应用，XC2V6000-6FFG1517C能够提供卓越的性能和可靠性，是工业控制、航空航天和国防电子等领域的理想选择。