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零件图片(仅供参考)
XC2V6000-5FFG1517I
规格参数

XC2V6000-5FFG1517I是Xilinx公司推出的Virtex-II系列高端FPGA芯片,采用先进的0.15μm工艺制造,具有强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。作为Xilinx总代理,我们提供这款芯片的官方正品和技术支持,确保客户获得最优质的产品和服务。

该芯片拥有高达6000K系统门逻辑容量,包含56,320个逻辑单元(LEs),每个LE包含4个输入LUT和触发器,提供高达330MHz的系统性能。此外,它还包含110个18×18位硬件乘法器,支持高达250MHz的DSP运算,非常适合数字信号处理和高性能计算应用。

XC2V6000-5FFG1517I配备了丰富的存储资源,包括1,152Kbit的分布式RAM和多个Block RAM块,总容量高达4,608Kbit,可满足复杂算法和大数据缓存需求。芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI、GTL+等,提供高达840Mbps的高速差分信号传输能力。

该芯片采用1517引脚的FFGA封装,提供良好的散热性能和信号完整性。内置时钟管理模块支持多时钟域设计,全局时钟网络提供极低时钟偏移,确保系统时序可靠性。此外,芯片还支持多种配置模式,包括从串、从并、主模式和边界扫描等,方便系统集成和升级。

典型应用领域包括:高速通信系统、雷达信号处理、图像处理、军事电子、航空航天、医疗设备和高端工业自动化等。作为Xilinx总代理,我们不仅提供产品,还为客户提供完整的技术解决方案和开发支持,帮助客户快速实现产品上市。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2V6000-5FFG1517I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 1104 I/O 1517FCBGA
  • 系列:Virtex-II
  • LAB/CLB 数:8448
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总 RAM 位数:2654208
  • I/O 数:1104
  • 栅极数:6000000
  • 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40)
  • XC2V6000-5FFG1517I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC2V6000-5FFG1517I是Xilinx Virtex-II系列旗舰FPGA,拥有8448个逻辑单元和265万位RAM,提供高达1104个I/O接口,适合处理复杂算法和大规模数据并行处理。其600万逻辑门的处理能力使其成为高性能计算、通信设备和工业控制系统的理想选择。

    该芯片采用1517-FCBGA封装,工作温度范围宽(-40°C至100°C),电源电压要求仅为1.425V-1.575V,在保证高性能的同时实现了较好的能效比。对于需要大量逻辑资源且对功耗有要求的复杂系统设计,这款FPGA提供了灵活的解决方案,可显著减少外部组件需求,简化系统设计。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC2V6000-5FFG1517I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 1104 I/O 1517FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC2V6000-5FFG1517I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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