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零件图片(仅供参考)
XC2V6000-4FFG1517C
规格参数

XC2V6000-4FFG1517C是Xilinx公司推出的Virtex-II系列高性能FPGA器件,采用先进的0.15μm工艺制造,提供高达6000K系统门的逻辑资源,是复杂逻辑设计的理想选择。作为Xilinx授权代理,我们确保所有产品均为原厂正品,提供完整的技术支持和售后服务。

该器件拥有高达832个CLB(逻辑块),每个CLB包含两个4输入LUT和两个触发器,提供了强大的逻辑实现能力。其Block RAM容量达到1.5Mb,支持双端口操作,能够高效处理大容量数据存储需求。此外,还集成了8个数字时钟管理器(DCM),提供精确的时钟控制和相位调整功能。

XC2V6000-4FFG1517C支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI、GTL+等,能够与各种外部设备无缝连接。其1517个引脚采用FFG封装,提供了丰富的I/O资源,满足复杂系统设计的连接需求。该器件的工作电压为1.5V,功耗管理优化,适合对能效有较高要求的应用场景。

典型应用领域包括:高端通信系统、无线基站、网络设备、医疗成像系统、军事雷达系统以及高性能计算加速等。其强大的DSP处理能力和高速收发器接口,使其成为这些领域中处理复杂算法和高速数据流的理想选择。通过Xilinx的ISE设计套件,开发者可以充分利用器件的全部功能,快速实现从概念到产品的完整设计流程。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2V6000-4FFG1517C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 1104 I/O 1517FCBGA
  • 系列:Virtex-II
  • LAB/CLB 数:8448
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总 RAM 位数:2654208
  • I/O 数:1104
  • 栅极数:6000000
  • 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40)
  • XC2V6000-4FFG1517C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC2V6000-4FFG1517C是Xilinx Virtex-II系列的高密度FPGA,拥有8448个逻辑单元和超过260万位的嵌入式RAM,提供600万门的逻辑容量和1104个I/O引脚。这款芯片凭借其丰富的逻辑资源和I/O接口,非常适合需要复杂逻辑处理和大量数据接口的应用场景,如通信设备、工业控制和高端计算加速等。

    作为一款商业级温度范围(0°C~85°C)的FPGA,XC2V6000-4FFG1517C采用1.425V~1.575V的低电压供电,在提供高性能的同时保持较低的功耗。需要注意的是,由于Virtex-II系列属于较老的FPGA产品线,对于新项目,建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Kintex-7系列,它们在性能、功耗和功能方面都有显著提升,同时提供更完善的设计工具和技术支持。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC2V6000-4FFG1517C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 1104 I/O 1517FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC2V6000-4FFG1517C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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