XC2V4000-4FFG1517I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC2V4000-4FFG1517I是Xilinx公司Virtex-II系列的高性能FPGA芯片，采用先进的0.15μm工艺制造，提供高达400万系统门的逻辑资源。这款芯片专为高性能计算、通信和数字信号处理应用而设计，具有卓越的速度和灵活性。

该芯片的核心特性包括：27,648个逻辑单元，提供超过104万个系统门；408个18Kbit块RAM，总计高达1.5Mbit存储容量；专用乘法器资源，支持高速DSP运算；以及高速差分I/O标准，支持多种高速接口协议。其工作频率可达300MHz以上，满足大多数高性能应用的需求。

XC2V4000-4FFG1517I采用1517引脚的FinePitch BGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种电压标准，包括1.5V、1.8V、2.5V和3.3V，确保与各种外围设备的兼容性。芯片支持多种配置模式，包括主从模式、JTAG边界扫描等，简化系统设计和调试过程。

作为Xilinx中国代理，我们提供原装的XC2V4000-4FFG1517I芯片，确保产品质量和性能。该芯片广泛应用于高端通信设备、军事电子、航空航天、医疗影像、工业自动化等领域，特别是在需要大规模并行处理和高速数据传输的应用中表现出色。

XC2V4000-4FFG1517I支持Xilinx的完整开发工具链，包括ISE设计套件，提供丰富的IP核和参考设计，加速产品开发周期。其低功耗特性和高可靠性设计，使其成为对功耗和稳定性有严格要求应用的理想选择。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V4000-4FFG1517I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 912 I/O 1517FCBGA

系列：Virtex-II

LAB/CLB 数：5760

逻辑元件/单元数：-

总 RAM 位数：2211840

I/O 数：912

栅极数：4000000

电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）

XC2V4000-4FFG1517I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC2V4000-4FFG1517I作为Xilinx Virtex-II系列旗舰级FPGA，凭借5760个逻辑单元和400万门容量，为复杂系统设计提供强大处理能力。其912个I/O端口和2.2MB内置RAM位宽，使其成为高性能通信、图像处理和工业控制应用的理想选择，能够同时处理多路高速数据流和复杂算法运算。

该芯片采用1517-FCBGA封装，支持工业级工作温度范围(-40°C~100°C)，确保在严苛环境下的稳定运行。其1.425V~1.575V的宽电压工作范围提高了设计的灵活性，适合对功耗敏感的应用场景。对于需要大规模并行处理和高速数据接口的系统，这款FPGA能显著降低系统复杂度和整体成本。