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零件图片(仅供参考)
XC2V2000-6FGG676C
规格参数

XC2V2000-6FGG676C是Xilinx公司Virtex-II系列的高性能FPGA器件,采用先进的0.15μm工艺制造,提供高达200万逻辑门的资源密度。作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品和专业技术支持。

该芯片具有丰富的逻辑资源,包括56,320个逻辑单元,每个逻辑单元包含4个输入LUT和1个触发器。它还提供110,848个系统门,以及多达1,152个CLB(可配置逻辑块),可满足复杂逻辑设计需求。

高性能特性:XC2V2000-6FGG676C工作速度等级为-6,提供高达200MHz的系统性能。它内置18个18×18位硬件乘法器,支持高速DSP运算,适合信号处理和图像处理应用。该芯片还提供8个数字时钟管理(DCM)模块,可实现精确的时钟合成和相位调整。

丰富的I/O资源:该器件采用676引脚BGA封装,提供多达408个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL、HSTL等。I/O电压范围从1.5V到3.3V,可灵活适配不同系统需求。

嵌入式存储器:XC2V2000-6FGG676C包含184Kb的块RAM和520Kb的分布式RAM,支持双端口操作,可配置为FIFO、RAM、ROM等多种存储结构,满足数据缓存和存储需求。

典型应用场景:该芯片广泛应用于高端通信设备、军事电子、航空航天、医疗成像、工业自动化等领域。其强大的逻辑处理能力和高速I/O使其成为5G基站、雷达系统、高速数据采集等应用的理想选择。

作为Xilinx总代理,我们不仅提供原厂正品,还提供全方位的技术支持,包括设计咨询、方案优化和售后服务,确保客户项目顺利实施。

  • 制造商产品型号:XC2V2000-6FGG676C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 456 I/O 676FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-II
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:2688
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总RAM位数:1032192
  • I/O数:456
  • 栅极数:2000000
  • 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:676-BGA
  • XC2V2000-6FGG676C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC2V2000-6FGG676C作为Xilinx Virtex-II系列的旗舰FPGA,凭借200万门逻辑规模和456个I/O接口,为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其1032KB的嵌入式RAM资源可高效缓存关键数据,而宽泛的工作温度范围使其适用于工业控制、通信基站和高端测试设备等严苛环境。

    尽管这款芯片已停产多年,但其架构设计仍为许多现有系统提供稳定支持。对于新项目,建议考虑Xilinx Artix-7或Kintex-7系列,它们在保持高性能的同时提供更低功耗和更先进的IP核支持,同时确保长期供货和技术更新。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC2V2000-6FGG676C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 456 I/O 676FBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XC2V2000-6FGG676C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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