XC2V1500-5FFG896I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，896-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC2V1500-5FFG896I是Xilinx公司Virtex-II系列的高密度FPGA器件，采用先进的0.15μm工艺制造，提供150万系统门逻辑资源，满足复杂设计需求。作为Xilinx代理，我们确保提供原厂正品，质量可靠。

核心资源特性：该芯片包含27,648个逻辑单元，提供多达1,024个4输入LUT和20,480个触发器。内嵌72个18Kbit双端口块RAM，总容量达414KB，支持真正的双端口操作，同时提供8个专用48KbitROM用于配置数据存储。

DSP处理能力：集成40个18位×18位硬件乘法器，工作频率可达250MHz，为高速数字信号处理提供强大支持。这些乘法器可配置为DSP48模块，支持复杂的算术运算，适用于通信、图像处理等领域。

时钟管理：提供8个全局时钟缓冲器和4个DLL(延迟锁相环)，支持频率合成、相位偏移和时钟去抖动功能，确保系统时序精确可靠。最高支持420MHz的系统时钟频率。

I/O特性：896引脚FinePitch BGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准包括LVDS、HSTL、SSTL等。每个I/O bank可独立配置电压，支持3.3V、2.5V、1.8V和1.5V等多种电平，增强系统兼容性。

典型应用：XC2V1500-5FFG896I广泛应用于高端通信设备、军事电子、航空航天、医疗影像、工业自动化等领域，特别适合需要高带宽、低延迟信号处理的应用场景，如基站、雷达系统、高端网络设备等。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V1500-5FFG896I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 528 I/O 896FCBGA

系列：Virtex-II

LAB/CLB 数：1920

逻辑元件/单元数：-

总 RAM 位数：884736

I/O 数：528

栅极数：1500000

电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：896-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：896-FCBGA（31x31）

XC2V1500-5FFG896I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC2V1500-5FFG896I是Xilinx赛灵思Virtex-II系列的一款高性能FPGA芯片，拥有150万逻辑门和1920个逻辑单元，配合884K位的内部RAM资源，为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。896-FCBGA封装和528个I/O引脚使其能够支持大规模系统集成，而1.5V左右的低电压设计确保了整体功耗效率。

这款芯片-40°C至100°C的宽工作温度范围使其适用于工业控制、通信设备和高端消费电子等多种严苛环境。无论是数据加速、协议转换还是自定义逻辑实现，XC2V1500-5FFG896I都能提供足够的灵活性和性能，帮助工程师快速实现产品差异化设计，缩短开发周期。