XC2S50-5FG256I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA）

专注Xilinx（赛灵思）产品销售十多年，服务全国数百家制造企业及科研院校，只为成为您所值得信赖的Xilinx供应商！

Xilinx

Xilinx代理商全球库存查询及产品技术资料下载

我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC2S50-5FG256I及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XC2S50-5FG256I是Xilinx公司Spartan-II系列的FPGA芯片，采用先进的CMOS SRAM工艺制造，具有50k系统门容量和多达928个逻辑单元。该芯片工作在5ns速度等级下，提供高达166MHz的系统性能，非常适合需要高速数据处理的应用场景。

芯片内置分布式RAM和块RAM资源，提供高达56kb的存储容量，支持多种配置模式。它具有丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、PCI和GTL+等，使其能够与各种外围设备无缝连接。

该芯片采用256引脚FineLine BGA封装，具有优异的散热性能和电气特性，适合空间受限的应用环境。工作温度范围为-40°C到+100°C，满足工业级应用要求。

作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品的XC2S50-5FG256I芯片，并提供完整的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、网络基础设施、消费电子和测试测量设备等领域，是各种数字系统设计的理想选择。

XC2S50-5FG256I支持Xilinx的ISE开发工具链，提供丰富的IP核和参考设计，加速产品开发进程。其灵活的架构和可重构特性使其能够适应不断变化的应用需求，延长产品生命周期，降低总体拥有成本。

制造商产品型号：XC2S50-5FG256I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 176 I/O 256FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Spartan-II

零件状态：有源

LAB/CLB数：384

逻辑元件/单元数：1728

总RAM位数：32768

I/O数：176

栅极数：50000

电压-供电：2.375V ~ 2.625V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：256-BGA

XC2S50-5FG256I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC2S50-5FG256I作为Xilinx Spartan-II系列的FPGA芯片，提供50000系统门和176个I/O接口，具备强大的逻辑处理能力和灵活的系统定制性。其1728个逻辑单元和32KB RAM资源使其能够高效处理复杂算法和实时数据处理任务，2.375V~2.625V的宽电压范围确保了在各种应用环境中的稳定运行。

这款256-BGA封装的FPGA特别适合工业控制、通信设备测试和原型开发等场景，其-40°C~100°C的工业级工作温度范围使其能够适应严苛环境。对于需要快速迭代设计且成本敏感的中等复杂度应用，XC2S50-5FG256I提供了理想的解决方案，平衡了性能与成本的关系。