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零件图片(仅供参考)
XC2S100-6FGG256C
规格参数

XC2S100-6FGG256C是Xilinx公司Spartan-II系列FPGA产品中的代表型号,由Xilinx中国代理提供技术支持与销售服务。作为一款中等规模的FPGA器件,它提供了100k系统门的逻辑资源,满足多种中等复杂度的数字系统设计需求。

该芯片采用256引脚的FGGA封装,提供了丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括TTL、LVTTL、LVCMOS等,便于与各种外围设备接口。XC2S100-6FGG256C的速度等级为-6,意味着其最高工作频率可达166MHz,适合高速数据处理应用。

在内部资源方面,XC2S100-6FGG256C拥有448个CLB(可配置逻辑块),每个CLB包含2个Slice,总计896个Slice。每个Slice包含2个4输入LUT、2个触发器和相关的逻辑资源。此外,该芯片还提供了16kbit的分布式RAM和8个4kbit的块RAM,为数据存储和处理提供了灵活的选择。

该芯片支持多种配置方式,包括JTAG和从配置模式,可通过多种配置器件进行加载。Spartan-II系列FPGA基于SRAM工艺,具有可重复编程的特性,便于设计迭代和功能升级。

典型应用领域包括:通信设备中的协议处理和信号转换、工业控制系统中的逻辑控制与数据处理、消费电子产品的原型验证、以及测试测量设备中的信号处理等。XC2S100-6FGG256C凭借其良好的性能价格比和丰富的开发资源,成为许多中小规模数字系统设计的理想选择。

开发方面,Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件,支持从设计输入、综合、实现到比特流生成的完整流程,并提供了丰富的IP核和参考设计,大大缩短了产品开发周期。

  • 制造商产品型号:XC2S100-6FGG256C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-II
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:600
  • 逻辑元件/单元数:2700
  • 总RAM位数:40960
  • I/O数:176
  • 栅极数:100000
  • 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
  • XC2S100-6FGG256C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC2S100-6FGG256C是Xilinx Spartan-II系列中一款中等规模FPGA,拥有600个逻辑块和2700个逻辑单元,配备40Kb嵌入式存储器资源和176个I/O接口。其256-BGA封装设计在系统整合方面表现出色,特别适合需要灵活逻辑控制和中等规模数据处理的应用场景。

    这款FPGA工作电压范围2.375V至2.625V,功耗优化设计使其成为移动设备和低功耗应用的理想选择。广泛的I/O支持和商用级温度范围确保了其在工业控制、通信设备和原型开发中的可靠性能,为工程师提供了高度可定制化的解决方案,加速产品上市时间。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC2S100-6FGG256C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XC2S100-6FGG256C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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