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零件图片(仅供参考)
XC17S20XLVO8C
规格参数

XC17S20XLVO8C是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),属于Spartan系列。该器件采用先进的CMOS工艺制造,提供20个宏单元,具备灵活的逻辑配置能力和较高的系统性能。

作为专业Xilinx代理商,我们深知XC17S20XLVO8C的核心优势在于其低功耗特性和高速性能。该器件具有5-7ns的典型传播延迟,最高工作频率可达151MHz,使其成为对时序要求严格应用的理想选择。

主要技术特性

  • 20个宏单元,多达800个可用门
  • 44引脚VQFP封装,便于PCB布局
  • 支持3.3V工作电压,功耗低至90mW
  • 支持IEEE 1149.1 JTAG边界扫描测试
  • 提供非易失性存储器,上电即用

XC17S20XLVO8C的I/O特性使其特别适合多种应用场景。每个I/O引脚支持多种标准,包括LVTTL、LVCMOS等,并且具有可编程的上拉/下拉电阻,增强了设计的灵活性。

在典型应用中,XC17S20XLVO8C常用于通信设备中的接口逻辑、工业控制系统的时序控制、以及消费电子产品中的信号切换等功能。其小尺寸封装和高集成度使其成为空间受限应用的理想选择。

对于设计人员而言,Xilinx提供的开发工具链简化了XC17S20XLVO8C的设计流程。通过ISE设计套件,工程师可以轻松完成逻辑设计、仿真和编程,大大缩短了产品开发周期。

总之,XC17S20XLVO8C凭借其出色的性能、灵活的配置能力和紧凑的封装,成为中小规模逻辑应用的理想解决方案。作为Xilinx授权代理商,我们提供原厂正品保障和专业技术支持,确保客户获得最佳的使用体验。

  • 制造商产品型号:XC17S20XLVO8C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC 3V PROM SER 200K 8-SOIC
  • 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:200kb
  • 电压-供电:3V ~ 3.6V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • XC17S20XLVO8C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC17S20XLVO8C是Xilinx推出的200kb OTP PROM芯片,专为FPGA配置设计,工作电压仅3V~3.6V,低功耗特性使其成为移动设备和便携式系统的理想选择。8-SOIC封装设计紧凑,适合空间受限的应用场景,0°C~70°C的工作温度范围确保了广泛的适用性。

    尽管XC17S20XLVO8C曾经是FPGA配置的可靠选择,目前已停产,不建议用于新设计。工程师可考虑Xilinx最新的SPI Flash系列产品,如Xilinx XCF系列,它们提供更大的存储容量、更高的可靠性和多次可编程能力,同时保持兼容性,是替代XC17S20XLVO8C的理想选择。

    只为成为您值得信赖的Xilinx供应商
    基本参数:
  • 电子零件型号:XC17S20XLVO8C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC 3V PROM SER 200K 8-SOIC
  • 产品应用分类:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 点击此处查询XC17S20XLVO8C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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