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我们为全球各个行业提供Xilinx(赛灵思) XC17S150APD8C及技术资料下载,帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。
零件图片(仅供参考)
XC17S150APD8C
规格参数

XC17S150APD8C是Xilinx公司推出的Spartan系列CPLD(复杂可编程逻辑器件),具有150个宏单元资源,采用44引脚VQFP封装,是一款中等规模的可编程逻辑器件。作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品XC17S150APD8C芯片,确保产品质量和技术支持。

XC17S150APD8C具有7ns的传播延迟,提供高速的逻辑处理能力,适合对时序要求严格的数字系统。该芯片支持多种I/O标准,包括TTL、LVTTL等,能够满足不同应用场景的需求。

该CPLD器件提供多达36个用户I/O引脚,支持在系统编程(ISP)功能,允许设计者在不拆卸芯片的情况下进行编程和重新配置。XC17S150APD8C采用先进的CMOS工艺制造,具有低功耗特性,适合电池供电的便携式应用。

XC17S150APD8C的架构包括逻辑阵列、宏单元和I/O块。逻辑阵列由与阵列组成,可实现任意组合逻辑功能。宏单元包含可编程寄存器,支持时序逻辑实现。I/O块提供灵活的输入/输出配置,支持多种驱动能力和上拉/下拉选项。

该芯片的典型应用包括:数字系统控制逻辑、接口转换、总线桥接、协议转换、状态机实现等。在通信设备、工业控制、测试仪器、消费电子等领域有广泛应用。

p>作为专业的Xilinx授权代理商,我们不仅提供原厂正品XC17S150APD8C芯片,还提供全面的技术支持、应用参考设计和售后服务,帮助客户快速实现产品设计并投入市场。

  • 制造商产品型号:XC17S150APD8C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC PROM SER 150000 C-TEMP 8-DIP
  • 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:1.5Mb
  • 电压-供电:3V ~ 3.6V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:通孔
  • 产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
  • XC17S150APD8C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC17S150APD8C是Xilinx推出的1.5Mb容量PROM芯片,专为FPGA配置存储而设计,采用3V低电压工作,适合工业控制、通信设备等需要稳定配置存储的场景。其通孔8-DIP封装设计简化了传统电路板的布局与焊接流程,为工程师提供了灵活的解决方案。

    值得注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。替代方案可考虑Xilinx更新的S系列PROM产品,它们提供更高存储密度和更低功耗,同时保持与现有FPGA的兼容性,能够满足未来升级需求并延长产品生命周期。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC17S150APD8C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC PROM SER 150000 C-TEMP 8-DIP
  • 产品应用分类:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 点击此处查询XC17S150APD8C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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