XAZU4EV-1SFVC784I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA）

专注Xilinx（赛灵思）产品销售十多年，服务全国数百家制造企业及科研院校，只为成为您所值得信赖的Xilinx供应商！

Xilinx

Xilinx代理商全球库存查询及产品技术资料下载

我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XAZU4EV-1SFVC784I及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XAZU4EV-1SFVC784I是Xilinx公司推出的一款高性能FPGA芯片，采用先进的工艺技术，具备强大的逻辑资源和高速数据处理能力。该芯片适用于需要高性能计算和复杂逻辑控制的各类应用场景。

作为一款专业的Xilinx代理商，我们深知这款芯片的技术优势。XAZU4EV-1SFVC784I拥有丰富的逻辑单元和分布式RAM资源，支持多种高速接口标准，能够满足现代电子系统对高性能、低功耗的要求。

该芯片的主要特性包括：高性能逻辑架构，支持复杂的数字信号处理算法；低功耗设计，在各种工作负载下都能保持能效平衡；灵活的I/O配置，可适应多种接口标准；以及可靠的安全机制，保护设计知识产权。

XAZU4EV-1SFVC784I的典型应用包括：通信基站、数据中心加速、工业自动化、航空航天系统、医疗成像设备等。在这些应用中，该芯片能够提供卓越的处理性能和可靠性，帮助客户实现系统创新和性能突破。

作为Xilinx授权代理商，我们不仅提供原厂正品保障，还提供全面的技术支持服务，包括选型咨询、设计方案评估、开发工具支持等，帮助客户充分发挥XAZU4EV-1SFVC784I的性能优势，加速产品上市进程。

制造商产品型号：XAZU4EV-1SFVC784I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA SOC ZU EV Q100 784SBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，600MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：784-BFBGA，FCBGA

XAZU4EV-1SFVC784I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XAZU4EV-1SFVC784I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列的高端产品，集成了四核ARM Cortex-A53、双核Cortex-R5处理器及Mali-400 MP2图形核心，搭配192K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供了强大的异构计算平台。其丰富的连接接口和-40°C至100°C的工业级工作温度范围，使其成为严苛环境下的理想选择。

这款芯片特别适合需要高性能处理与硬件灵活性并重的应用场景，如工业视觉检测、通信基站和车载信息娱乐系统。工程师可通过FPGA实现定制加速功能，同时利用ARM处理器处理软件任务，有效平衡开发周期与性能需求。对于需要更高内存容量的设计，建议考虑搭配外部存储器扩展方案。