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零件图片(仅供参考)
XA7S75-1FGGA676I
规格参数

XA7S75-1FGGA676I是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供高性能和低功耗的完美平衡。作为Xilinx总代理,我们确保为客户提供原厂正品和专业技术支持。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括可编程逻辑单元、分布式RAM和块RAM资源,能够满足复杂逻辑设计需求。XA7S75-1FGGA676I配备了高性能DSP48 slices,适用于数字信号处理应用,如滤波器、FFT运算等。

关键特性

XA7S75-1FGGA676I采用676引脚FGGA封装,提供良好的散热性能和电气特性。该芯片支持高达1.8Gbps的PCIe Gen2接口,并集成高速收发器,支持高达6.6Gbps的串行通信。芯片提供多达315K逻辑单元和1,050个DSP48 slices,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等。此外,该芯片采用低功耗设计,支持动态功耗管理功能。

典型应用场景

XA7S75-1FGGA676I广泛应用于工业控制、通信设备、数据中心、测试测量设备等领域。在工业自动化中,可用于实现复杂的控制逻辑和实时数据处理;在通信领域,可用于基站、路由器和交换机等设备;在数据中心,可用于加速计算任务和数据处理。

该芯片支持Xilinx开发工具链,包括Vivado设计套件,提供完整的开发流程和丰富的IP核资源,大大缩短了产品开发周期。同时,Xilinx提供完善的文档和技术支持,确保客户能够充分利用芯片的全部潜力。

  • 制造商产品型号:XA7S75-1FGGA676I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA SPARTAN7 Q100 676BGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Automotive, AEC-Q100, Spartan-7 XA
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:6000
  • 逻辑元件/单元数:76800
  • 总RAM位数:3317760
  • I/O数:400
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:676-BGA
  • XA7S75-1FGGA676I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XA7S75-1FGGA676I是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片,专为严苛环境下的嵌入式系统设计。该器件提供76,800逻辑单元和3.3MB RAM,400个I/O端口,支持0.95V-1.05V低功耗工作,特别适合需要高可靠性和宽温范围(-40°C至100°C)的汽车电子应用。

    Spartan-7 XA系列基于AEC-Q100标准,具备出色的灵活性和可编程性,能够快速适应不同汽车电子系统的需求。其676-BGA封装设计便于表面贴装,适合空间受限的应用场景,是汽车ADAS、信息娱乐系统和高级传感器接口的理想选择,为汽车电子系统提供高性能解决方案。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XA7S75-1FGGA676I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA SPARTAN7 Q100 676BGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XA7S75-1FGGA676I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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