XA6SLX16-2CSG225I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，225-CSPBGA）

专注Xilinx（赛灵思）产品销售十多年，服务全国数百家制造企业及科研院校，只为成为您所值得信赖的Xilinx供应商！

Xilinx

Xilinx代理商全球库存查询及产品技术资料下载

我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XA6SLX16-2CSG225I及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XA6SLX16-2CSG225I是Xilinx公司Spartan-6系列FPGA家族的一员，采用先进的45nm低功耗工艺制造，具有卓越的性能和能效比。作为Xilinx代理，我们提供原厂正品保证和专业技术支持。

该芯片拥有15,848个逻辑单元、24个DSP48A1数字信号处理单元和2.37MB的块RAM资源，能够满足复杂逻辑运算和信号处理需求。其内置的时钟管理模块提供精确的时钟控制和生成功能，支持最高425MHz的系统时钟频率。

XA6SLX16-2CSG225I支持多种I/O标准，包括LVDS、TTL、CMOS等，提供多达116个用户I/O引脚。其特有的PCI Express端点模块和高速串行收发器使其成为通信和网络应用的理想选择。芯片还集成了专用硬件加密引擎，支持高级加密标准(AES)和RSA算法。

在功耗管理方面，该芯片采用创新的电源管理技术，支持动态功耗调整，可根据工作负载自动调整功耗水平。典型应用场景包括工业自动化、通信设备、汽车电子、医疗设备和消费电子产品等。

该芯片采用255球BGA封装，具有出色的信号完整性和热管理特性。作为Xilinx Spartan-6系列的一员，XA6SLX16-2CSG225I提供了丰富的开发工具和IP核支持，大大缩短了产品开发周期，降低了设计风险。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX16-2CSG225I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 160 I/O 225CSGBGA

系列：Spartan-6 LX XA

LAB/CLB 数：1139

逻辑元件/单元数：14579

总 RAM 位数：589824

I/O 数：160

栅极数：-

电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：225-LFBGA，CSPBGA

供应商器件封装：225-CSPBGA（13x13）

XA6SLX16-2CSG225I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XA6SLX16-2CSG225I是赛灵思Spartan-6 LX系列中一款中等规模FPGA，拥有14579个逻辑单元和589824位RAM资源，在功耗与性能之间取得良好平衡。其160个I/O接口和小型225-LFBGA封装设计，使其成为空间受限但需要中等处理能力的理想选择，工作温度范围广(-40°C~100°C)，适合工业级应用。

这款芯片特别适合通信设备、工业自动化、嵌入式系统以及消费类电子产品中的信号处理、协议转换和接口扩展等任务。低功耗特性(1.14V-1.26V)使其成为电池供电设备的理想选择，同时足够的逻辑资源能够满足大多数中等复杂度的数字逻辑设计需求，为工程师提供了灵活且高效的解决方案。