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我们为全球各个行业提供Xilinx(赛灵思) XA3S700A-4FGG484I及技术资料下载,帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。
零件图片(仅供参考)
XA3S700A-4FGG484I
规格参数

XA3S700A-4FGG484I是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA芯片,作为Xilinx授权代理,我们提供这款高性能可编程逻辑器件。该芯片拥有约70万逻辑门资源,采用-4速度等级,提供4ns的快速操作能力,适合需要高处理速度的应用场景。

XA3S700A-4FGG484I采用484引脚的BGA封装,具有出色的信号完整性和散热性能。芯片内嵌18Kbit的Block RAM资源,支持多种配置模式,包括主模式、从模式和串行模式,为不同应用场景提供灵活的解决方案。

该FPGA芯片支持多种I/O标准,如LVTTL、LVCMOS、SSTL等,能够与各种外部设备无缝连接。它还集成了多个专用时钟管理模块,提供精确的时钟控制功能,满足复杂系统的时序要求。

XA3S700A-4FGG484I广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、国防军工和消费电子等领域。其低功耗特性和高可靠性使其成为电池供电设备的理想选择,同时强大的逻辑资源能够处理复杂的算法和高速数据流。

作为Xilinx授权代理,我们提供完整的售前技术支持和售后服务,确保客户能够充分利用XA3S700A-4FGG484I的性能优势。我们还提供开发工具、参考设计和专业技术支持,帮助客户快速实现产品开发。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XA3S700A-4FGG484I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
  • 系列:Spartan-3A XA
  • LAB/CLB 数:1472
  • 逻辑元件/单元数:13248
  • 总 RAM 位数:368640
  • I/O 数:372
  • 栅极数:700000
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • XA3S700A-4FGG484I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XA3S700A-4FGG484I作为赛灵思Spartan-3A XA系列的高性能FPGA,提供13248个逻辑单元和372个I/O接口,在工业控制与通信领域表现出色。其37万位嵌入式RAM和700K系统门规模使其能够处理复杂逻辑任务,同时1.14V-1.26V的低工作电压确保了能效平衡。

    该芯片采用484-BBGA封装,支持-40°C至100°C宽温工作,非常适合严苛环境下的嵌入式系统。无论是原型验证还是小批量生产,XA3S700A都能提供足够的逻辑资源和I/O扩展能力,满足工业自动化、通信设备和测试测量仪器的需求。

    只为成为您值得信赖的Xilinx供应商
    基本参数:
  • 电子零件型号:XA3S700A-4FGG484I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XA3S700A-4FGG484I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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