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零件图片(仅供参考)
XA3S250E-4FTG256I
规格参数

XA3S250E-4FTG256I是Xilinx公司Spartan-3系列FPGA芯片中的高性能型号,采用先进的90nm工艺制造,提供丰富的逻辑资源和高速I/O接口。作为专业的Xilinx代理商,我们确保提供原厂正品和全方位技术支持。

该芯片拥有约250K系统门,多达24,624逻辑单元,384Kb的块RAM资源,以及231个用户I/O引脚。其核心工作频率可达268MHz,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、PCI、SSTL等,使其能够与各种外围设备无缝连接。

XA3S250E-4FTG256I具备强大的时钟管理能力,集成了8个DCM(数字时钟管理器),提供精确的时钟生成和相位控制。此外,芯片还包含专用的乘法器资源,每个18×18位乘法器可在高达268MHz的频率下运行,非常适合数字信号处理应用。

在配置方面,该芯片支持多种配置模式,包括从串行PROM、JTAG接口以及主/从模式。其256引脚FTG封装设计紧凑,适合空间受限的应用场景。芯片工作温度范围宽广,可满足工业级应用需求。

典型应用包括:工业自动化控制、通信设备、测试测量仪器、汽车电子、消费电子产品以及航空航天等领域。其低功耗特性和高可靠性使其成为这些应用的理想选择。

作为Xilinx授权代理商,我们不仅提供原厂正品XA3S250E-4FTG256I芯片,还提供全面的技术支持、应用参考设计和开发工具,帮助客户加速产品开发进程,缩短上市时间。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XA3S250E-4FTG256I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
  • 系列:Spartan-3E XA
  • LAB/CLB 数:612
  • 逻辑元件/单元数:5508
  • 总 RAM 位数:221184
  • I/O 数:172
  • 栅极数:250000
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • XA3S250E-4FTG256I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XA3S250E-4FTG256I作为Xilinx Spartan-3E XA系列的中等规模FPGA,凭借其5508个逻辑单元和172个I/O接口,为工程师提供了理想的逻辑设计平台。内置的221K位RAM和250K门规模使其特别适合需要复杂逻辑处理和中等数据存储的应用场景,如工业控制系统和通信设备。

    该芯片1.14V~1.26V的低电压工作范围和-40°C~100°C的宽温特性,使其在功耗敏感和恶劣环境应用中表现出色。256-FTBGA紧凑封装设计为空间受限的应用提供了灵活性,是嵌入式系统和自动化控制升级的理想选择。

    只为成为您值得信赖的Xilinx供应商
    基本参数:
  • 电子零件型号:XA3S250E-4FTG256I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XA3S250E-4FTG256I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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