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零件图片(仅供参考)
XA3S250E-4FT256Q
规格参数

XA3S250E-4FT256Q是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺技术,专为成本敏感型应用设计。作为Xilinx代理,我们提供这款芯片的正品保证和专业技术支持。

该芯片拥有2432个逻辑单元,提供约250,000系统门,配备216Kb的块RAM104个专用乘法器,能够高效处理复杂的数字信号处理任务。芯片集成了4个数字时钟管理器(DCM),提供精确的时钟控制和抖动消除功能,确保系统时序的准确性。

XA3S250E-4FT256Q采用FT256封装,提供256个I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL和SSTL等。芯片的工作电压为1.2V,I/O电压支持3.3V,满足不同系统的需求。4速度等级确保了最高366MHz的系统性能,适用于高速数据处理应用。

这款FPGA芯片具有低功耗特性,支持多种电源管理模式,可在不同性能需求下动态调整功耗。芯片还集成了JTAG接口,支持边界扫描和在线编程,简化了开发和调试过程。

XA3S250E-4FT256Q广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子和测试测量设备等领域。其丰富的逻辑资源、高速I/O和低功耗特性使其成为理想的原型设计和批量生产解决方案。作为Xilinx授权代理商,我们提供完整的技术文档和开发工具支持,帮助客户快速实现产品上市。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XA3S250E-4FT256Q
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
  • 系列:Spartan-3E XA
  • LAB/CLB 数:612
  • 逻辑元件/单元数:5508
  • 总 RAM 位数:221184
  • I/O 数:172
  • 栅极数:250000
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • XA3S250E-4FT256Q,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XA3S250E-4FT256Q作为Xilinx Spartan-3E XA系列的中等规模FPGA,提供了250K系统门资源和612个逻辑单元,配合221Kb的嵌入式RAM,为复杂逻辑控制和数据处理提供了强大支持。其1.14V~1.26V的低电压工作特性和宽温域设计(-40°C~125°C),使其特别适合工业自动化、通信设备和医疗电子等要求高可靠性的应用场景。

    该芯片配备172个I/O接口和256-FTBGA封装,在保持高集成度的同时提供了灵活的板级设计空间。工程师可利用其5508个逻辑单元快速实现从简单控制逻辑到复杂算法处理的各种功能,是原型验证和小批量生产的理想选择,特别适合需要在功耗、性能和成本之间取得平衡的系统设计。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XA3S250E-4FT256Q
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XA3S250E-4FT256Q的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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