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零件图片(仅供参考)
XA3S200-4FTG256I
规格参数

XA3S200-4FTG256I是Xilinx公司Spartan-3系列中的高性能FPGA器件,采用先进的90nm工艺制造,提供200K逻辑门容量,适合中等复杂度的数字逻辑应用。作为Xilinx代理商,我们确保产品原装正品并提供全面技术支持。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括4,848个逻辑单元,每个逻辑单元包含4输入LUT和触发器。此外,还提供72Kb的块RAM资源,支持双端口操作,以及234个I/O引脚,支持多种I/O标准如LVCMOS、LVTTL等,满足不同应用场景的需求。

核心特性包括:

  • 200K系统门容量,4,848个逻辑单元
  • 72Kb分布式RAM和块RAM资源
  • 234个用户I/O,支持18种I/O标准
  • 4个专用全局时钟输入
  • 支持JTAG和多种配置模式
  • 低功耗设计,适合电池供电应用

典型应用包括:

  • 工业自动化与控制系统
  • 通信设备与网络基础设施
  • 消费电子产品
  • 汽车电子系统
  • 测试与测量设备

XA3S200-4FTG256I的灵活性和丰富的I/O资源使其成为各种数字逻辑应用的理想选择。其先进的架构和优化的设计流程,结合Xilinx开发工具的支持,可以大幅缩短产品开发周期,提高设计效率。

作为专业的Xilinx代理商,我们不仅提供原装正品,还提供全方位的技术支持和服务,包括选型指导、设计方案咨询、开发工具培训等,帮助客户最大化利用FPGA资源,加速产品上市时间。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XA3S200-4FTG256I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
  • 系列:Spartan-3 XA
  • LAB/CLB 数:480
  • 逻辑元件/单元数:4320
  • 总 RAM 位数:221184
  • I/O 数:173
  • 栅极数:200000
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • XA3S200-4FTG256I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XA3S200-4FTG256I是Xilinx Spartan-3 XA系列中的中等规模FPGA,提供4320个逻辑单元和173个I/O接口,结合221KB的嵌入式RAM资源,为复杂逻辑设计和数据处理提供强大支持。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和小型256-FTBGA封装使其特别适合空间受限但对性能有要求的嵌入式应用。

    该芯片宽温工作范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制、通信设备和汽车电子的理想选择。工程师可利用其丰富的逻辑资源和I/O接口实现从信号处理到系统控制的各种功能,同时保持设计的灵活性和可升级性,是原型验证和小批量生产的理想解决方案。

    只为成为您值得信赖的Xilinx供应商
    基本参数:
  • 电子零件型号:XA3S200-4FTG256I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XA3S200-4FTG256I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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