XA3S1000-4FGG456I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA）

专注Xilinx（赛灵思）产品销售十多年，服务全国数百家制造企业及科研院校，只为成为您所值得信赖的Xilinx供应商！

Xilinx

Xilinx代理商全球库存查询及产品技术资料下载

我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XA3S1000-4FGG456I及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XA3S1000-4FGG456I是Xilinx公司Spartan-3系列中的高性能FPGA器件，采用先进的90nm工艺技术制造，提供高性价比的逻辑解决方案。作为Xilinx总代理，我们提供原厂正品和专业技术支持。

该器件拥有1000K系统门，提供多达17280个逻辑单元，72个18×18乘法器，以及多达376个用户I/O引脚。其Block RAM容量为216Kb，支持真正的双端口操作，为数据密集型应用提供高效存储解决方案。

核心特性：

90nm工艺技术，低功耗设计
17280个逻辑单元，提供强大的逻辑处理能力
72个18×18硬件乘法器，适合DSP应用
216Kb Block RAM，支持双端口操作
376个用户I/O，支持多种I/O标准
4个全局时钟缓冲器，提供精确时钟管理
支持JTAG边界扫描测试

应用领域：

XA3S1000-4FGG456I适用于多种应用场景，包括但不限于：

工业自动化与控制
通信设备与网络基础设施
消费电子
汽车电子
测试与测量设备
数据采集系统

该器件支持Xilinx ISE设计套件，提供完整的设计流程支持，包括综合、实现、仿真和调试工具，使设计人员能够快速开发和部署FPGA应用。

XA3S1000-4FGG456I采用456引脚FGGA封装，提供良好的电气特性和散热性能，适合高密度PCB布局。其工作温度范围宽广，满足工业级应用需求。

制造商产品型号：XA3S1000-4FGG456I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 333 I/O 456FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-3 XA

零件状态：停产

LAB/CLB数：1920

逻辑元件/单元数：17280

总RAM位数：442368

I/O数：333

栅极数：1000000

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：456-BBGA

XA3S1000-4FGG456I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XA3S1000-4FGG456I是一款面向汽车级应用的FPGA芯片，拥有17280个逻辑单元和333个I/O端口，提供高达1M门的逻辑容量和442Kb的嵌入式RAM，能够在-40°C至100°C的宽温范围内稳定工作。其低功耗设计（1.14V-1.26V供电）和高集成度使其成为汽车电子、工业控制等高可靠性场景的理想选择，特别是在需要现场可编程灵活性的应用中表现出色。

需要注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。对于正在寻找替代方案的工程师，Xilinx的Spartan-7系列或Artix-7系列FPGA可作为理想替代品，它们提供更先进的架构、更高的性能和更好的能效比，同时保持类似的封装和I/O配置，便于现有设计的迁移和升级。