XA2S300E-6FT256I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA）

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我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XA2S300E-6FT256I及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XA2S300E-6FT256I是Xilinx公司推出的Spatan系列FPGA芯片，采用先进的CMOS工艺制造，具有丰富的逻辑资源和高速处理能力。作为可靠的Xilinx代理，我们为客户提供这款高性能FPGA产品，满足各种复杂应用场景的需求。

该芯片拥有约30万系统门，提供256个I/O引脚，支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等，使其能够与各种外部设备无缝连接。XA2S300E-6FT256I的工作电压为3.3V，采用6FT256封装形式，具有优异的散热性能和可靠性。

核心特性包括：6ns的传播延迟时间，支持高达200MHz的系统时钟频率；内置Block RAM存储器，提供高达72Kb的存储容量；支持多达20个专用乘法器，适合数字信号处理应用；具有多个全局时钟网络，确保精确的时钟分配。

XA2S300E-6FT256I支持Xilinx的ISE开发工具，提供完整的FPGA设计流程，包括综合、实现、仿真和编程。该芯片支持JTAG边界扫描测试，便于生产测试和系统调试。

典型应用包括：工业自动化控制、通信设备、消费电子、汽车电子、医疗仪器和测试测量设备等。其低功耗特性和高集成度使其成为便携式设备的理想选择。

作为Xilinx授权代理商，我们提供原厂正品保证，完善的售后服务和技术支持，确保客户能够充分利用XA2S300E-6FT256I的强大功能，加速产品上市时间。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XA2S300E-6FT256I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 182 I/O 256FTBGA

系列：Spartan-IIE XA

LAB/CLB 数：1536

逻辑元件/单元数：6912

总 RAM 位数：65536

I/O 数：182

栅极数：300000

电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：256-LBGA

供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）

XA2S300E-6FT256I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XA2S300E-6FT256I是Xilinx Spartan-IIE XA系列的中等规模FPGA，提供30万逻辑门和182个I/O口，64KB嵌入式RAM使其能够处理复杂的数据密集型任务。1.71V-1.89V的宽电压范围和-40°C~100°C的工作温度，使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。

这款256-FTBGA封装的FPGA拥有6912个逻辑单元和1536个CLB，为设计提供了灵活的可编程逻辑资源，适合原型开发、算法验证和批量生产。其低功耗特性和高集成度使其特别适合电池供电的便携设备和对功耗敏感的应用场景，同时足够的I/O数量支持多种外设接口扩展。