XCZU7EV-3FFVF1517E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU7EV-3FFVF1517E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造。作为Xilinx授权代理，我们提供这款集成了ARM处理单元与FPGA逻辑的强大解决方案。

这款芯片集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，配合28nm工艺的高效设计，提供了卓越的性能与功耗平衡。其逻辑资源丰富，包含大量可编程逻辑单元、分布式RAM和块RAM，足以满足复杂算法和并行处理需求。

关键特性：XCZU7EV-3FFVF1517E配备了高性能的PCIe Gen3接口，支持高达16GT/s的传输速率；集成了10/25/40/100G以太网MAC，适用于高速网络应用；其DDR4内存控制器支持高达3200 MT/s的数据速率，确保大容量数据的高速访问。

在收发器方面，该芯片提供多达32个GTY收发器，支持从500Mbps到32Gbps的多种速率，适用于高速串行通信、光模块接口和背板应用。此外，芯片还集成了多个高速I/O接口，包括MIPI CSI-2、DisplayPort和USB 3.0，便于与各种外设连接。

XCZU7EV-3FFVF1517E采用1517引脚的FFVF封装，提供了丰富的I/O资源和良好的散热性能。其工作温度范围宽广，适合工业级应用。这款芯片广泛应用于5G基站、数据中心加速器、工业自动化、高端视频处理和军事航空航天等领域，为系统设计者提供了强大的处理能力和灵活性。

通过Xilinx的Vivado开发环境，开发者可以充分利用这款芯片的软硬件协同设计能力，实现从算法到硬件的完整开发流程。其强大的PS-PL(处理器系统-可编程逻辑)协同工作机制，使得系统设计者能够根据应用需求灵活分配计算任务，优化系统性能。

制造商产品型号：XCZU7EV-3FFVF1517E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：600MHz，1.5GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1517-BBGA，FCBGA

XCZU7EV-3FFVF1517E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU7EV-3FFVF1517E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列旗舰产品，集成了四核Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器，搭配504K+逻辑单元FPGA，为复杂嵌入式系统提供卓越的处理能力与硬件灵活性。1.5GHz主频和丰富的外设接口使其成为高性能计算、实时控制与硬件加速的理想选择，尤其适合需要软硬件协同优化的应用场景。

这款芯片的工业级温度范围与1517-BGA封装设计，确保了在严苛环境下的稳定运行，广泛应用于5G基站、工业自动化、高端成像系统和AI边缘计算等领域。其ARM+FPGA异构架构设计，既保持了软件开发的便捷性，又提供了硬件定制化的灵活性，为系统设计师提供了性能与灵活性的完美平衡。