XCZU7EV-2FFVF1517I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:1517-FCBGA（40x40））

XCZU7EV-2FFVF1517I 零件图片（仅供参考）

XCZU7EV-2FFVF1517I 规格参数

XCZU7EV-2FFVF1517I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片，集成了高性能ARM处理器与FPGA逻辑资源，为嵌入式系统设计提供强大的处理能力与灵活性。

该芯片采用先进的16nm FinFET工艺制造，集成了双核Cortex-A53应用处理器和双核Cortex-R5实时处理器，提供高达1.2GHz的主频，同时配备丰富的外设接口和高速内存控制器，支持DDR4/LPDDR4内存，带宽高达64GB/s。

FPGA逻辑资源方面，XCZU7EV-2FFVF1517I拥有大量的可编程逻辑单元，包括CLB、分布式RAM、块RAM和DSP48E2模块，可实现复杂算法加速和定制硬件功能。芯片还集成了多个高速收发器，支持高达30Gbps的传输速率，适用于高速数据通信和信号处理应用。

在接口方面，该芯片提供PCIe Gen3 x8接口、10/25/40/100GbE以太网MAC、USB 3.0/3.1控制器以及多种高速I/O，如MIPI CSI-2、MIPI DS-2等，满足各种连接需求。

作为Xilinx代理商，我们提供XCZU7EV-2FFVF1517I的全系列技术支持与解决方案，包括硬件设计参考、软件开发套件和IP核授权，帮助客户快速实现产品开发。该芯片广泛应用于5G无线基础设施、数据中心加速、机器视觉、人工智能和高性能计算等领域。

XCZU7EV-2FFVF1517I支持-40°C到+100°C的工业级温度范围，提供BGA封装形式，满足不同应用场景的可靠性要求。其低功耗特性和高性能平衡，使其成为嵌入式系统设计的理想选择。

型号:XCZU7EV-2FFVF1517I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:1517-FCBGA（40x40）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
架构:MCU，FPGA
核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
闪存大小:-
RAM 大小:256KB
外设:DMA，WDT
连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）
XCZU7EV-2FFVF1517I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU7EV-2FFVF1517I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列旗舰级SoC，采用ARM+FPGA异构架构，集成了四核Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器，配合504K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供强大计算能力和灵活可编程性。其1.3GHz主频和丰富的外设接口，包括高速以太网、USB OTG和多种工业总线，使其成为高性能边缘计算的理想选择。

该芯片特别适合工业自动化、航空航天、高端通信设备等需要实时处理与并行计算的场景。工业级-40°C至100°C工作温度范围确保在严苛环境下的稳定运行，1517-BBGA封装提供良好的散热性能。对于需要快速原型开发和硬件迭代优化的项目，这款SoC能显著缩短产品上市周期，降低系统总成本。