XCZU7EV-2FBVB900I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:900-FCBGA（31x31））

XCZU7EV-2FBVB900I 零件图片（仅供参考）

XCZU7EV-2FBVB900I 规格参数

XCZU7EV-2FBVB900I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端芯片，采用28nm工艺制造，集成了双核ARM Cortex-A53四核ARM Cortex-R5处理器以及高性能FPGA逻辑资源。这款芯片专为需要高性能计算与灵活可编程性的应用而设计，是工业自动化、人工智能、5G通信和数据中心等领域的理想选择。

核心特性与性能参数

XCZU7EV-2FBVB900I拥有丰富的逻辑资源，包括约44万个逻辑单元、2200KB块RAM和3640个DSP slice，能够处理复杂的算法和大规模并行计算。该芯片支持高达1.6Gbps的DDR4内存接口，提供高达32GB/s的内存带宽，满足大数据处理需求。此外，它还集成了PCIe Gen3 x8接口、千兆以太网控制器以及多种高速串行收发器，支持高达16Gbps的传输速率。

p>应用领域与优势

p>作为一款功能强大的MPSoC芯片，XCZU7EV-2FBVB900I在多个领域表现出色。在工业自动化领域，它可用于实现实时控制、机器视觉和工业物联网应用；在通信领域，它能够处理5G基站信号处理和高速数据包转发；在人工智能领域，其硬件加速器能够高效执行深度学习算法；在国防和航空航天领域，其高可靠性和安全性使其成为关键任务应用的理想选择。

p>作为Xilinx代理商，我们不仅提供原装正品XCZU7EV-2FBVB900I芯片，还提供全面的技术支持、设计方案和供应链保障，确保客户能够充分利用这款高性能芯片的全部潜力，加速产品上市进程。

型号:XCZU7EV-2FBVB900I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:900-FCBGA（31x31）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
架构:MCU，FPGA
核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
闪存大小:-
RAM 大小:256KB
外设:DMA，WDT
连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
XCZU7EV-2FBVB900I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU7EV-2FBVB900I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53、双核Cortex-R5处理器及Mali-400 MP2图形核心，配合高达504K逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供卓越的计算与可编程能力。其1.3GHz主频和丰富的外设接口组合，特别适合需要高性能处理与硬件加速并重的应用场景。

该芯片通过CANbus、以太网、USB OTG等多种工业级接口，实现与各类设备的无缝连接，-40°C至100°C的宽温工作范围使其成为工业控制、通信基站、边缘计算等严苛环境的理想选择。开发人员可在ARM处理器上运行操作系统，同时在FPGA部分实现定制硬件加速，充分发挥软硬件协同设计的优势，加速产品上市时间。