XCZU7EV-1FFVF1517E（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:1517-FCBGA（40x40））

XCZU7EV-1FFVF1517E 零件图片（仅供参考）

XCZU7EV-1FFVF1517E 规格参数

XCZU7EV-1FFVF1517E是Xilinx Zynq UltraScale+ EV系列的高性能FPGA芯片，专为视频处理和嵌入式系统设计。作为Xilinx授权代理，我们提供这款集成了ARM Cortex-A53处理器的异构计算平台。

该芯片拥有强大的处理能力，配备四核1.5GHz ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，同时提供丰富的可编程逻辑资源。其视频处理单元支持4K@60fps视频处理能力，集成H.265/HEVC编解码器，适用于视频转码、视频分析和视频监控等应用。

在硬件特性方面，XCZU7EV-1FFVF1517E提供高达1.8万个逻辑单元，1120KB块RAM，40个DSP48E2切片，支持PCIe 3.0 x8接口。芯片采用1517引脚的FFVF封装，支持1.2V核心电压和3.3V I/O电压工作环境，工作温度范围可达工业级(-40°C至+100°C)。

该芯片的典型应用包括视频安防系统、广播设备、医疗影像处理、雷达系统和工业自动化。其高带宽内存接口(DDR4)和高速收发器(16Gbps)使其成为处理大数据和高速数据流的理想选择。

作为Xilinx Zynq UltraScale+ EV系列的一员，XCZU7EV-1FFVF1517E支持Vivado开发环境，提供完整的软硬件设计工具链。客户可利用Xilinx提供的预验证IP核和参考设计，加速产品开发进程，缩短上市时间。

型号:XCZU7EV-1FFVF1517E
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:1517-FCBGA（40x40）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
架构:MCU，FPGA
核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
闪存大小:-
RAM 大小:256KB
外设:DMA，WDT
连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）
XCZU7EV-1FFVF1517E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU7EV-1FFVF1517E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列的一款高性能片上系统，融合了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器及FPGA逻辑单元，最高运行频率达1.2GHz。其504K+逻辑单元和丰富的外设接口（包括以太网、USB、CAN等）使其成为复杂嵌入式应用的理想选择，特别适合需要高性能处理与硬件灵活性的场合。

这款芯片在0°C至100°C的工业温度范围内稳定工作，1517-BBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性。其集成的Mali-400 MP2图形处理器和256KB RAM为多媒体处理提供了充足的计算资源，使开发者能够在单一芯片上实现从实时控制到图形渲染的完整功能，大幅降低系统功耗和设计复杂度。