XCZU7EG-2FFVC1156E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1156-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU7EG-2FFVC1156E是Xilinx公司Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能器件，采用2.5D封装技术，集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器、单核ARM Cortex-R5实时处理器以及可编程逻辑资源。作为Xilinx中国代理提供的高端解决方案，这款芯片在嵌入式系统、数据中心加速和通信设备领域具有广泛应用。

核心架构特性：XCZU7EG-2FFVC1156E拥有丰富的系统资源，包括28nm工艺制程，提供高达600MHz的主频，配备8GB DDR4 SDRAM内存控制器，支持高达2400Mbps的数据传输速率。其可编程逻辑部分提供多达444K个逻辑单元，2,040个18x18 DSP Slice，以及2,160KB的块RAM资源，满足复杂算法实现需求。

高速接口与连接性：该芯片配备多个高速接口，包括PCI Gen3 x8接口、USB 3.0/2.0、千兆以太网以及多个UART、SPI、I2C等低速外设。特别值得一提的是，XCZU7EG-2FFVC1156E集成GTH/GTY高速收发器，支持高达30Gbps的串行数据传输，适用于高速背板、光模块和通信系统应用。

典型应用场景：这款MPSoC芯片特别适合5G无线基站、数据中心加速卡、工业自动化、视频处理系统、雷达信号处理以及高性能计算等领域。其异构计算架构允许开发者将关键任务分配给实时处理器，而将复杂算法加速任务分配给FPGA部分，实现系统性能的最大化。

开发环境与工具链：Xilinx提供完整的Vivado开发套件和SDSoC嵌入式开发环境，支持C/C++、HLS高层次综合以及传统HDL设计方法，大大缩短了开发周期，提高了设计效率。此外，Xilinx还提供丰富的IP核和参考设计，帮助客户快速实现产品化。

制造商产品型号：XCZU7EG-2FFVC1156E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1156-BBGA，FCBGA

XCZU7EG-2FFVC1156E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU7EG-2FFVC1156E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端嵌入式片上系统，集成了四核Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器，配合504K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供强大计算和可编程逻辑能力。其1.3GHz的高性能处理器和丰富的通信接口组合，使其成为需要高性能处理和定制硬件加速应用的理想选择。

该芯片支持多种工业标准通信协议，工作温度范围宽广(0°C~100°C)，适合严苛工业环境。其ARM Mali-400 MP2图形处理器和多核架构设计，使其成为工业自动化、高端图像处理和实时控制系统的理想选择，能够同时处理复杂算法和实时任务，大幅降低系统功耗和开发复杂度。