我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCZU7EG-1FFVF1517E现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XCZU7EG-1FFVF1517E是一款由Xilinx生产的高性能Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System on Chip) 器件，采用先进的16nm FinFET+工艺制造。这款芯片集成了双核Cortex-A53应用处理器、双核Cortex-R5实时处理器与可编程逻辑阵列，提供强大的异构计算能力。

该芯片的FPGA部分包含丰富的逻辑资源、分布式RAM和块RAM，以及高性能DSP切片，支持复杂的数字信号处理算法和自定义硬件加速。其强大的并行处理能力使其成为机器学习、视频处理和高速数据流的理想解决方案。

关键特性包括：

• 双核Cortex-A53 @ 1.2GHz，双核Cortex-R5 @ 600MHz
• 大量逻辑单元(约444K)
• 2200+ DSP切片
• PCIe Gen3 x8接口
• 10/25/40/100GbE以太网MAC
• 双通道DDR4内存控制器
• 多个高速SerDes收发器
• 1517引脚BGA封装

该芯片广泛应用于数据中心加速、5G无线通信、航空航天、国防工业、高端图像处理和工业自动化等领域。作为Xilinx代理商，我们提供完整的技术支持、开发工具和参考设计，帮助客户快速实现产品化。

XCZU7EG-1FFVF1517E支持Xilinx的Vivado开发环境，提供丰富的IP核和操作系统支持，包括Linux、FreeRTOS和PetaLinux，大大缩短开发周期并降低系统复杂度。其动态重配置功能允许系统在运行时更新硬件逻辑，实现更灵活的应用场景。

• 型号:XCZU7EG-1FFVF1517E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1517-FCBGA（40x40）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）
• XCZU7EG-1FFVF1517E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU7EG-1FFVF1517E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列的高端产品，融合了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器和Mali-400 MP2图形处理单元，配合504K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供强大的计算与可编程能力。其丰富的接口支持包括以太网、USB、CAN总线等多种工业标准连接，适合工业控制、通信设备和边缘计算等高性能应用场景。

这款1517-BBGA封装的SoC芯片工作温度范围覆盖0°C至100°C，确保在严苛工业环境下的稳定运行。其独特的ARM+FPGA异构架构设计，使得开发者可以在同一芯片上实现实时控制与复杂算法处理，大幅降低系统功耗和开发复杂度，是高性能嵌入式系统设计的理想选择。