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零件图片(仅供参考)
XCZU7CG-2FFVF1517I
规格参数

XCZU7CG-2FFVF1517I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高端型号,采用28nm先进工艺制造,集成了高性能ARM处理器与FPGA逻辑资源于一体。

该芯片包含双核ARM Cortex-A53处理器双核ARM Cortex-R5实时处理器,以及28nm工艺的FPGA逻辑资源。特别值得一提的是,它配备了16nm FinFET工艺的UltraScale+架构,提供超过200万逻辑门和超过1000个DSP单元,可满足复杂算法和信号处理需求。

Xilinx中国代理提供的XCZU7CG-2FFVF1517I芯片拥有8个PCIe Gen3 x8通道8个10/25/40/50/100G以太网MAC以及4个PCIe Gen3 x1通道,提供强大的连接性和数据吞吐能力。其内置的DDR4内存控制器支持高达2133MHz的数据速率,确保系统的高效运行。

XCZU7CG-2FFVF1517I的典型应用包括5G无线基础设施数据中心加速机器学习与AI推理工业自动化高端图像处理等场景。其低功耗特性和高度可编程性使其成为这些领域的理想选择。

作为Xilinx的旗舰产品之一,XCZU7CG-2FFVF1517I支持Vivado Design SuiteVitis统一软件平台,提供完整的软硬件协同设计环境,帮助开发者快速实现产品原型并推向市场。

  • 制造商产品型号:XCZU7CG-2FFVF1517I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC CG
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:533MHz,1.3GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,504K+ 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1517-BBGA,FCBGA
  • XCZU7CG-2FFVF1517I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XCZU7CG-2FFVF1517I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片,集成了双核ARM Cortex-A53处理器(1.3GHz)和双核Cortex-R5实时处理器(533MHz),搭配504K+逻辑单元的FPGA架构,为复杂嵌入式系统提供了强大的处理能力和硬件可编程灵活性。丰富的接口资源包括以太网、USB、CANbus等,使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。

    这款芯片支持-40°C至100°C的工业级温度范围,1517-BBGA封装确保了良好的散热性能和可靠性。四核异构架构设计,使开发者能够同时运行高性能应用和实时任务,无需额外协处理器,有效降低了系统功耗和成本,特别适合需要实时处理与复杂算法结合的场景。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XCZU7CG-2FFVF1517I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 点击此处查询XCZU7CG-2FFVF1517I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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