我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCZU7CG-2FFVF1517E现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XCZU7CG-2FFVF1517E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+系列MPSoC（多处理器SoC）器件，采用先进的28nm工艺制造，集成了ARM Cortex-A53处理器核心与FPGA逻辑资源，为高性能嵌入式系统提供强大的计算能力与可编程灵活性。

该芯片搭载双核ARM Cortex-A53处理器，运行频率高达1.2GHz，配合丰富的FPGA逻辑资源，可满足复杂算法处理、实时信号处理及高性能计算需求。其内置的16nm工艺HBM（高带宽内存）控制器提供高达160GB/s的内存带宽，显著提升数据密集型应用的性能。

主要技术特性包括：集成的PCI Express Gen3 x8控制器，支持高达8GT/s的数据传输速率；多个高速收发器，支持高达30Gbps的传输速度；丰富的DDR内存控制器，支持DDR4/LPDDR3等标准；以及多种高速I/O接口，包括MIPI CSI-2、DisplayPort等。

作为一款面向高端应用的SoC FPGA，XCZU7CG-2FFVF1517E特别适用于数据中心加速、5G无线基础设施、机器视觉、工业自动化、高端视频处理等领域。其低功耗设计结合高性能计算能力，为能源敏感型应用提供了理想的解决方案。

作为Xilinx代理，我们提供原厂正品保证和专业技术支持，确保客户能够充分发挥XCZU7CG-2FFVF1517E的性能优势，加速产品开发进程，降低系统总体成本。

该芯片采用1517引脚的FCBGA封装，提供了丰富的I/O资源和良好的散热性能。Xilinx提供的Vivado开发环境与IP核生态系统，为开发者提供了完整的软硬件协同设计平台，大大简化了复杂系统的开发流程。

• 型号:XCZU7CG-2FFVF1517E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1517-FCBGA（40x40）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）
• XCZU7CG-2FFVF1517E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU7CG-2FFVF1517E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能解决方案，融合双核ARM Cortex-A53(1.3GHz)与双核ARM Cortex-R5(533MHz)处理器，搭配504K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供无与伦比的处理灵活性与计算性能。

这款芯片凭借丰富的接口连接能力(CANbus、以太网、USB等)和工业级温度范围(0°C~100°C)，特别适合工业自动化、通信设备和边缘计算应用。其异构计算架构让工程师能够将实时控制任务与高性能处理完美结合，显著降低系统功耗同时提高整体设计效率。