我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCZU7CG-2FFVC1156E现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XCZU7CG-2FFVC1156E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的一款高性能异构处理芯片，集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及大规模FPGA逻辑资源，具有强大的处理能力和可编程灵活性。

该芯片采用台积电16nm FinFET工艺制造，提供高达2.0GHz的处理频率，配备1156个引脚的FCBGA封装。FPGA部分包含丰富的逻辑资源、分布式RAM和块RAM，以及大量的DSP48E2 slices，可满足复杂的数字信号处理需求。芯片内置高速收发器，支持高达16Gbps的串行传输速率，适用于高速通信应用。

核心特性包括：PCIe Gen3 x8接口、双通道DDR4内存控制器(支持2133MHz)、千兆以太网控制器、USB 3.0/2.0接口、CAN总线控制器以及多种高速IO接口。这些丰富的外设接口使其成为系统集成和原型开发的理想选择。

作为Xilinx中国代理，我们提供完整的开发工具链支持，包括Vivado Design Suite和Petalinux开发环境，帮助客户快速实现产品开发和部署。该芯片特别适用于5G无线基础设施、数据中心加速、人工智能推理、机器视觉、工业自动化和高端测试测量等应用场景。

XCZU7CG-2FFVC1156E的低功耗设计和高集成度使其能够在保持高性能的同时满足能效要求，是下一代嵌入式系统和智能应用的理想选择。通过软硬件协同设计，客户可以充分利用芯片的异构架构优势，实现系统性能的最大化。

• 型号:XCZU7CG-2FFVC1156E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1156-FCBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）
• XCZU7CG-2FFVC1156E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU7CG-2FFVC1156E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端芯片，集成了双核ARM Cortex-A53（1.3GHz）和双核ARM Cortex-R5（533MHz）处理器，配合504K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供强大处理能力。其高集成度设计将MCU与FPGA完美融合，简化系统架构，同时降低功耗和开发复杂度。

丰富的外设接口，包括CANbus、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等，使其成为工业自动化、通信设备和医疗影像系统等应用的理想选择。0°C至100°C的宽工作温度范围确保系统在严苛环境下的可靠运行，1156-BBGA封装提供良好散热性能和电气特性，满足高性能嵌入式应用需求。