XCZU7CG-2FBVB900I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:900-FCBGA（31x31））

XCZU7CG-2FBVB900I 零件图片（仅供参考）

XCZU7CG-2FBVB900I 规格参数

XCZU7CG-2FBVB900I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能芯片，采用28nm工艺制造，集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及可编程逻辑资源。这款芯片通过将处理器和FPGA逻辑资源紧密结合，为系统设计者提供了极大的灵活性和性能优势。

该芯片配备了丰富的外设接口，包括PCIe Gen3、千兆以太网、USB 3.0、SDIO等，使其能够轻松连接各种外设和系统。芯片内置的内存控制器支持DDR4/LPDDR4内存接口，提供高达68GB/s的内存带宽，满足高性能计算需求。

在FPGA逻辑资源方面，XCZU7CG-2FBVB900I提供了大量的逻辑单元、数字信号处理模块和高速收发器。其集成的1.2Gbps高速收发器支持多种高速通信协议，适用于数据中心、5G通信和高速数据采集等场景。此外，芯片还支持多种硬件加速引擎，如视频编解码加速、AI推理加速等，大幅提升特定应用的性能。

作为Xilinx中国代理，我们为XCZU7CG-2FBVB900I提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户在数据中心、通信设备、工业自动化、航空航天等领域实现创新设计。该芯片支持Xilinx Vitis统一软件平台，简化了软件开发流程，提高了设计效率。

p>XCZU7CG-2FBVB900I还具备低功耗特性，通过动态电源管理技术，可以根据工作负载调整功耗，在提供高性能的同时降低能耗。这使得该芯片特别适合对功耗敏感的应用场景，如边缘计算和移动设备。

型号:XCZU7CG-2FBVB900I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:900-FCBGA（31x31）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
架构:MCU，FPGA
核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
闪存大小:-
RAM 大小:256KB
外设:DMA，WDT
连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度:533MHz，1.3GHz
主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
XCZU7CG-2FBVB900I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU7CG-2FBVB900I是一款高性能混合架构片上系统，集成了双核ARM Cortex-A53处理器和双核Cortex-R5实时处理器，搭配504K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式应用提供强大计算能力和硬件可编程性。其1.3GHz主频和丰富的外设接口，包括以太网、USB和多种工业总线，使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算的理想选择。

这款Zynq UltraScale+ MPSoC芯片在-40°C至100°C工业温度范围内稳定运行，具备高可靠性和灵活性。其双核架构设计兼顾高性能计算和实时控制需求，通过硬件可编程特性，工程师可根据具体应用定制功能，加速产品开发周期，降低系统成本和功耗，特别适合需要同时处理复杂算法和实时响应的高端嵌入式系统。