我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCZU7CG-1FFVF1517E现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XCZU7CG-1FFVF1517E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能芯片，由Xilinx代理商提供。该芯片采用28nm工艺制造，集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器、四核ARM Cortex-R5实时处理器以及高性能FPGA逻辑，实现了软硬件的完美融合。

该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括可编程逻辑单元、Block RAM、DSP48E2单元等，可满足复杂算法处理需求。其高速收发器支持高达16Gbps的数据传输速率，适用于高速通信系统。芯片还集成了PCIe Gen3控制器、千兆以太网控制器、USB 3.0控制器等多种外设接口，提供了强大的系统集成能力。

关键特性：

- 高性能处理能力：双核ARM Cortex-A53 @ 1.2GHz，四核ARM Cortex-R5 @ 600MHz

- 丰富的逻辑资源：444K逻辑单元，1,728个DSP48E2单元，5,440Kb Block RAM

- 高速接口：支持16Gbps高速收发器，PCIe Gen3 x8，千兆以太网，USB 3.0

- 内存支持：支持DDR4/LPDDR3，内存带宽高达68.8GB/s

典型应用场景：

XCZU7CG-1FFVF1517E适用于5G基站、数据中心加速、人工智能推理、机器视觉、雷达系统、高端工业自动化等领域。其软硬件协同设计能力使其成为加速计算、实时信号处理的理想选择，能够满足复杂应用对高性能、低延迟的需求。

作为Xilinx UltraScale+系列的重要成员，XCZU7CG-1FFVF1517E通过Vivado开发工具链提供全面支持，包括HLS、HLS-SSO、OpenCL等高级设计方法，加速产品开发进程。其1517-ball BGA封装设计提供了良好的散热性能和信号完整性，确保系统稳定运行。

• 型号:XCZU7CG-1FFVF1517E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1517-FCBGA（40x40）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）
• XCZU7CG-1FFVF1517E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU7CG-1FFVF1517E是一款高性能Zynq UltraScale+ MPSoC，融合双核ARM Cortex-A53处理器与504K+逻辑单元，为复杂系统设计提供卓越的计算与可编程性。其双核Cortex-R5实时处理器确保关键任务可靠执行，而1517-BBGA封装则优化了散热与信号完整性，适合严苛工业环境。

丰富的外设接口（包括以太网、USB、PCIe及多种工业总线）使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。0°C至100°C的工作温度范围确保了系统在极端环境下的稳定运行，而ARM与FPGA的异构架构设计为开发者提供了灵活的硬件加速方案，显著提升系统性能并降低功耗。