XCZU6CG-2FFVC900E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU6CG-2FFVC900E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+系列FPGA芯片，代表了当前业界最先进的高性能可编程逻辑解决方案。这款芯片采用了台积电16nm FF+工艺制造，集成了双核ARM Cortex-A53四核ARM Cortex-R5处理器，以及高性能FPGA逻辑资源。

核心特性：

XCZU6CG-2FFVC900E拥有丰富的逻辑资源，包括约433K逻辑单元、1,840K RAM和2,240个DSP单元。其高速收发器支持高达30Gbps的传输速率，PCIe Gen3 x8接口，以及多通道DDR4内存控制器。这些特性使其成为高性能计算、数据中心加速、5G无线通信和高级驾驶辅助系统(ADAS)等应用的理想选择。

该芯片提供了高达1.2MHz的系统时钟频率，支持多种高速接口协议，包括1G/10G/25G/40G以太网、SATA 3.0、USB 3.0等。此外，其低功耗设计使得在保持高性能的同时能够有效控制能耗，适合对功耗敏感的应用场景。

典型应用：

作为Xilinx UltraScale+系列的重要成员，XCZU6CG-2FFVC900E广泛应用于高端通信设备、数据中心加速卡、雷达系统、视频处理和机器学习等领域。其强大的处理能力和可编程灵活性使其成为需要高性能和实时处理能力的应用的理想选择。

作为Xilinx代理，我们提供原厂正品的XCZU6CG-2FFVC900E芯片，以及全面的技术支持和解决方案，帮助客户快速实现产品开发和上市。

制造商产品型号：XCZU6CG-2FFVC900E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，1.3GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，469K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：900-BBGA，FCBGA

XCZU6CG-2FFVC900E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU6CG-2FFVC900E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片，集成了双核ARM Cortex-A53处理器和双核Cortex-R5实时处理器，搭配469K+逻辑单元的FPGA架构，为开发者提供了高性能计算与硬件加速的完美结合。1.3GHz的主频和丰富的外设接口使其成为处理复杂算法和实时响应的理想选择。

这款芯片特别适合工业自动化、通信设备和边缘计算等场景，其900-BBGA封装设计在提供高性能的同时保持了良好的散热特性。通过将CPU和FPGA功能集成在单一芯片上，系统设计者能够显著降低功耗、减小PCB面积，并简化开发流程，加速产品上市时间。