XCZU5CG-1FBVB900I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU5CG-1FBVB900I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端器件，集成了双核Cortex-A53四核Cortex-R5 ARM处理器与高性能FPGA逻辑。作为专业的Xilinx代理商，我们提供这款业界领先的可编程系统级芯片，满足高性能计算、加速计算和边缘应用的需求。

该芯片采用16nm FinFET工艺制造，拥有丰富的逻辑资源，包括约44,000个逻辑单元、2,880个DSP48E2单元和4,800KB的块RAM。此外，XCZU5CG-1FBVB900I还集成了高速接口，包括PCIe Gen3×8、千兆以太网、USB 3.0和DDR4内存控制器，使其成为高性能系统的理想选择。

Zynq UltraScale+ MPSoC系列的最大优势在于其异构计算架构，能够将高性能处理与硬件加速完美结合。Cortex-A53处理器提供通用计算能力，而Cortex-R5则适合实时控制任务。FPGA部分可实现定制硬件加速，显著提升特定算法的处理速度，这对于人工智能、机器学习和视频处理等应用尤为重要。

在应用方面，XCZU5CG-1FBVB900I广泛应用于5G无线基础设施、数据中心加速、机器视觉、高端工业控制和航空航天系统等领域。其强大的处理能力和丰富的接口使其成为需要高性能、低延迟和高能效比的理想选择。

作为Xilinx官方授权代理商，我们提供原装正品XCZU5CG-1FBVB900I芯片，并提供全面的技术支持和解决方案。我们不仅提供产品，更致力于帮助客户充分发挥Zynq UltraScale+ MPSoC的潜力，加速产品开发进程，降低系统成本。

制造商产品型号：XCZU5CG-1FBVB900I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，256K+ 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：900-BBGA，FCBGA

XCZU5CG-1FBVB900I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU5CG-1FBVB900I是Xilinx推出的高性能Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片，集成了双核ARM Cortex-A53处理器和双核ARMCortex-R5处理器，配合256K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供了卓越的处理能力和灵活性。其1.2GHz的高性能主频和丰富的外设接口使其成为边缘计算、工业控制和通信设备等应用的理想选择。

该芯片支持CANbus、以太网、USB OTG等多种工业标准接口，工作温度范围宽(-40°C ~ 100°C)，可适应严苛的工业环境。900-BBGA封装提供了良好的散热性能和电气特性，适合需要高可靠性的场合。对于需要高性能、低功耗且具备可编程逻辑能力的应用，XCZU5CG-1FBVB900I提供了高度集成的解决方案，能够显著简化系统设计并降低整体成本。