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XCZU3EG-1SFVC784E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能器件，采用28nm工艺制造，集成了ARM Cortex-A53四核处理器与Cortex-R5双核实时处理器，以及强大的FPGA逻辑资源。

该芯片具有丰富的外设接口，包括PCIe Gen3、DDR4/LPDDR3内存控制器、千兆以太网、USB 3.0等，支持高达33万个逻辑单元和超过2000个DSP slice，为复杂系统设计提供强大的计算能力。

核心特性包括：

双核ARM Cortex-R5处理器，主频高达667MHz，用于实时控制任务

四核ARM Cortex-A53处理器，主频高达1.5GHz，运行Linux等操作系统

2840个DSP单元，支持高达840 GMACs的信号处理能力

16通道DMA控制器，高效数据传输

支持多达4个PCIe Gen3 x8通道

Xilinx代理商提供的XCZU3EG-1SFVC784E适用于多种高端应用场景，包括5G基站、数据中心加速、机器视觉、航空航天国防、工业自动化等需要高性能计算和实时处理能力的领域。

该芯片支持Xilinx Vitis统一软件平台，提供完整的开发工具链和IP核生态系统，包括OpenCL加速库、视频编解码器、AI加速器等，大大缩短产品开发周期。

XCZU3EG-1SFVC784E采用先进的封装技术，提供高密度I/O和优异的散热性能，满足严苛工业环境下的可靠性要求。作为Xilinx的旗舰级MPSoC产品，它代表了异构计算技术的领先水平。

• 型号:XCZU3EG-1SFVC784E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:784-FCBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:784-BFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:784-FCBGA（23x23）
• XCZU3EG-1SFVC784E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU3EG-1SFVC784E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品，巧妙融合了四核ARM Cortex-A53处理器的强大计算能力与FPGA的灵活性，为复杂嵌入式系统提供理想解决方案。其154K+逻辑单元和丰富的外设接口使其能够同时处理高性能计算任务和实时信号处理，特别适合工业自动化和通信设备等要求严苛的应用场景。

该芯片支持多核异构计算架构，双核Cortex-R5实时处理器确保关键任务的高效执行，而Mali-400 MP2图形处理器则提供出色的视觉处理能力。其广泛的连接性包括以太网、USB和多种工业总线，使其成为构建智能边缘设备的理想选择。在0°C至100°C的工业温度范围内稳定工作，确保系统在各种环境下的可靠性。