我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCZU3CG-2SFVC784E现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XCZU3CG-2SFVC784E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能芯片，集成了双核ARM Cortex-A53处理器和单核ARM Cortex-R5实时处理器，以及先进的FPGA逻辑资源。作为一款Xilinx代理商，我们提供这款芯片的正品保证和技术支持。

该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括可编程逻辑单元、分布式RAM和块RAM，以及高速DSP slice，适用于复杂的信号处理和算法加速。其高性能收发器支持高达16Gbps的串行数据传输，满足高速通信和互联需求。

XCZU3CG-2SFVC784E具有多种高速接口，包括PCIe Gen3、千兆以太网、USB 3.0和DDR4内存控制器，支持高达2400 MT/s的数据速率。其灵活的电源管理功能可实现低功耗运行，适合对能效比要求较高的应用场景。

这款芯片广泛应用于人工智能加速、5G无线基站、工业自动化、数据中心加速和高端视频处理等领域。其异构计算架构允许ARM处理器和FPGA逻辑协同工作，实现最佳性能和能效比。

XCZU3CG-2SFVC784E支持Xilinx的Vivado设计套件，提供丰富的IP核和开发工具，加速产品开发周期。其硬件可重构特性使得系统可以在运行时动态调整功能，适应不断变化的应用需求。

作为Xilinx官方授权代理商，我们不仅提供原厂正品XCZU3CG-2SFVC784E芯片，还提供全面的技术支持、样品申请和批量采购服务，助力客户快速实现产品创新和上市。

• 型号:XCZU3CG-2SFVC784E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:784-FCBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
• 包装:散装
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:784-BFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:784-FCBGA（23x23）
• XCZU3CG-2SFVC784E，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU3CG-2SFVC784E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片，结合双核ARM Cortex-A53处理核心与FPGA架构，提供1.3GHz高性能计算能力与154K+逻辑单元的可编程灵活性。其丰富的接口包括以太网、USB、SPI等，满足工业控制、通信设备等多种应用场景的连接需求，0-100°C工作温度范围确保系统在各种环境下的稳定性。

这款芯片特别适合需要实时处理与硬件加速并重的应用，如工业自动化、边缘计算和5G基站等场景。ARM Cortex-R5实时处理器与FPGA的组合，使系统能同时处理控制逻辑与高速数据流，为工程师提供灵活的软硬件协同设计平台，显著降低系统功耗与开发复杂度。