XCZU3CG-1SFVA625I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:625-FCBGA（21x21））

XCZU3CG-1SFVA625I 零件图片（仅供参考）

XCZU3CG-1SFVA625I 规格参数

XCZU3CG-1SFVA625I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的一款高性能多处理器系统级芯片。该芯片采用了先进的28nm工艺制造，将ARM处理器核心与FPGA逻辑完美结合，为复杂应用提供了无与伦比的处理能力和灵活性。

XCZU3CG-1SFVA625I集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，以及高性能FPGA逻辑资源。其FPGA部分包含丰富的逻辑单元、Block RAM、DSP48E2切片和高速收发器，能够满足各种复杂算法和并行处理需求。该芯片支持DDR4内存接口，提供高达2400Mbps的数据传输速率，确保系统在高负载情况下的稳定性能。

在图形处理方面，XCZU3CG-1SFVA625I配备了强大的GPU核心，支持OpenGL ES 3.1、OpenCL 1.2和 DirectX 11，为图形密集型应用提供了卓越的性能。此外，该芯片还集成了视频编解码器，支持H.265/HEVC、H.264/AVC等多种视频格式，非常适合视频处理和安防监控应用。

作为Xilinx一级代理，我们确保提供原厂正品的XCZU3CG-1SFVA625I芯片，并提供全面的技术支持服务。该芯片广泛应用于工业自动化、航空航天、国防、医疗设备、通信基站和数据中心等领域，是高性能嵌入式系统的理想选择。

XCZU3CG-1SFVA625I支持多种开发工具和软件框架，包括Xilinx Vitis统一软件平台和Petalinux操作系统，大大简化了开发流程。同时，该芯片还支持PCIe Gen3、SATA 3.0、USB 3.0等多种高速接口，便于与各种外设和系统进行连接。

总体而言，XCZU3CG-1SFVA625I凭借其强大的处理能力、灵活的可编程性和丰富的外设接口，为开发者提供了一个完整的异构计算平台，能够满足从实时控制到高级分析的各种应用需求。

型号:XCZU3CG-1SFVA625I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:625-FCBGA（21x21）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
包装:散装
产品状态:在售
架构:MCU，FPGA
核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
闪存大小:-
RAM 大小:256KB
外设:DMA，WDT
连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度:500MHz，1.2GHz
主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:625-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装:625-FCBGA（21x21）
XCZU3CG-1SFVA625I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCZU3CG-1SFVA625I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列成员，巧妙融合了双核ARM Cortex-A53处理器与可编程逻辑资源，为复杂嵌入式系统提供单芯片解决方案。其1.2GHz主频与154K+逻辑单元的组合，特别适合需要实时处理与硬件加速并重的应用场景，同时工业级温度范围确保了在严苛环境下的可靠性。

该芯片丰富的外设接口包括以太网、USB OTG和CAN总线等，简化了系统互联设计。双核Cortex-R5实时处理器与Cortex-A53应用处理器的异构架构，使其成为工业自动化、通信设备和边缘AI推理的理想选择，能够在功耗与性能间取得平衡，加速产品上市时间。