XCZU2CG-1SFVC784E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XCZU2CG-1SFVC784E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，集成了双核ARM Cortex-A53处理器和单核Cortex-R5实时处理器，为嵌入式系统设计提供强大的计算能力。

该芯片拥有丰富的可编程逻辑资源，包括大量的逻辑单元、块RAM和DSP切片，适合实现复杂的数字信号处理和逻辑控制功能。XCZU2CG-1SFVC784E还配备了高速收发器，支持高达16Gbps的数据传输速率，满足高速通信和图像处理应用的需求。

在接口方面，该芯片提供了多种高速接口，包括PCI Gen3 x8、USB 3.0、千兆以太网等，以及丰富的低速外设接口，如UART、SPI、I2C等，使其能够与各种外围设备无缝连接。同时，它集成了先进的电源管理功能，支持多种低功耗模式，有助于降低系统整体功耗。

Xilinx中国代理提供的XCZU2CG-1SFVC784E芯片适用于多种应用场景，包括工业自动化、航空航天、通信设备、数据中心、医疗影像和汽车电子等领域。特别是在需要高性能计算与实时响应相结合的应用中，该芯片能够提供理想的解决方案。

该芯片还支持Xilinx的Vivado设计套件，提供了完整的软硬件开发环境，包括嵌入式开发工具、IP核库和系统级设计工具，大大简化了开发流程，缩短了产品上市时间。此外，Xilinx还提供了丰富的参考设计和应用笔记，帮助工程师快速实现各种复杂功能。

制造商产品型号：XCZU2CG-1SFVC784E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，1.2GHz

主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，103K+ 逻辑单元

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：784-BFBGA，FCBGA

XCZU2CG-1SFVC784E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XCZU2CG-1SFVC784E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端芯片，结合双核ARM Cortex-A53处理器与FPGA逻辑，为复杂嵌入式系统提供强大计算能力与硬件可编程性的完美融合。其103K+逻辑单元和1.2GHz主频使其特别适合需要实时处理与硬件加速的应用场景。

该芯片丰富的外设接口包括以太网、USB OTG、CAN总线等，满足多种工业通信需求，而0°C至100°C的宽温设计确保在严苛环境下的稳定运行。对于需要高性能、低功耗且具备硬件可重构能力的工业自动化、边缘计算和通信设备而言，这款芯片提供了理想的解决方案。